虛實整合是當今的熱門議題，從XR，AR，VR，MR到web3.0，
元宇宙，區塊鏈等，包含了許多技術與應用，而日本更是其中的佼佼者。
為協助台灣廠商了解日本產業趨勢，特別籌組「日本XR及虛實整合應用視察團」
本視察團將拜訪大日本印刷，HIKKY與POCKETRD等在虛實整合上具有相當成果
的公司，並參訪擁有相關硬體設備技術產品的EPSON。
亦會透過和日本元宇宙協會的交流以及參觀東京元宇宙展來了解日本產業現況。
歡迎相關領域及有興趣的廠商踴躍參與，一同尋找台日合作機會！


報名即將截止，歡迎廠商踴躍報名參加！

主辦單位：台北市電腦商業同業公會(TCA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)
活動日期：2023年10月22日~26日
活動形式：企業參訪、參觀東京元宇宙展秋展
截止日期：2023/09/25(一)


聯絡資訊：
台北市電腦公會　陳先生
0225774249#398
patrick_chen@mail.tca.org.tw

參考附件：視察團簡介請點此
參考網址：報名請點此

（發佈時間：2023-07-20）