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InnoVEX 2018爆館展出 多場新創創投媒合會同步舉辦

亞洲指標新創平台InnoVEX即將於6月6日台北登場,預估今年超過20國逾300組新創團隊共同與會,主辦單位並於日前舉辦展前說明會。

以「Innovation Hub of ASIA」(亞洲指標新創平台)為展覽主軸的InnoVEX新創特展,將在6月6日至8日於台北世貿三館盛大舉辦,本會22日表示,邁入第三屆的InnoVEX口碑與效益獲得新創業界肯定,與會單位與參展團隊不斷增加,但因展館空間有限,致使今年展位供不應求。本會並指出,已知將有來自加拿大、日本、新加坡、菲律賓、比利時、馬來西亞、奧地利、波蘭、法國、西班牙、荷蘭、美國、墨西哥等超過20國逾300組新創團隊參與,展出包括AR/VR、物聯網、消費科技、人工智慧、企業服務、雲端運算等各式創新應用,精彩內容可期。

為協助新創團隊透過參與InnoVEX找到資金與合作夥伴,展中同步舉辦三場媒合會,包括:TIEC舉辦的2018第一梯次國際投資媒合會、亞洲育成協會(AABI)舉辦的國際創投+孵化器媒合會,以及以「Better than Smart」為主題的新創Pitch及領域大廠x新創媒合會。

2018第一梯次TIEC國際投資媒合會InnoVEX同步登場
科技部台灣創新創業中心(TIEC)表示,為了讓來自海內外的新創團隊加速國際化腳步,也將在InnoVEX展覽第一天(6月6日)下午舉辦2018第一梯次TIEC國際投資媒合會,預計將媒合50組新創團隊與25位海內外創投,創造超過150個媒合機會。

媒合會開場將先由獲選的20組新創團隊,向台下來自矽谷、日本、新加坡、荷蘭、台灣等創投與天使投資人,進行三分鐘全英文簡報募資(Pitch Onstage),再安排超過25桌的創投,與50組新創團隊進行5輪各15分鐘的一對一投資媒合(1-on-1 Matchmaking),讓新創團隊直接面對創投進行簡報募資。

TIEC提醒,2018第一梯次國際投資媒合會將於4月15日截止報名,凡報名成功的新創團隊,皆可於媒合平台曝光募資資料,有機會獲得創投媒合邀請;而入選的新創團隊,也將接受簡報募資、創投溝通、人脈運作等創業私塾培訓課程,讓新創團隊能夠在國際化當中獲得指引,並快速擴建創業所需資金與人脈。活動報名網址為:https://2018tiecpnm1.eventbrite.com。

參考網址:InnoVEX新創特展

(發佈時間:2018-03-22)

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