2024年未來科技獎徵件即日起至5月31日（五）受理線上報名，廣徵國科會、中研院、教育部及衛福部補助的學研計畫成果，並鼓勵半導體晶片、AI相關新興應用及具有雛型，可於3-5年落地應用的各類技術參與。

為選出符合產業需求的關鍵指標技術，未來科技獎將遴聘產官學研專家組成評審團，就「科學突破性」及「產業應用性」兩大標準評選出獲獎技術，除頒發獎金與公開頒獎表揚外，獲獎技術更可透過展會曝光尋找具發展性的合作企業，近三年（2021-2023）展後統計已促成近170件3.2億的媒合成果，並透過選送創新研發團隊至海外參展，強化國際合作機會。今年度另將提供產學合作及科研創業計畫等專業輔導，協助獲獎技術落地應用。

• 技術團隊報名：即日起至 5/31(五)23:59止
• 機構發函推薦：6/3(一)至 6/6(四)

參考網址：未來科技獎徵件網站

（發佈時間：2024-04-09）