精彩影片
探索智慧載具AI晶片未來發展趨勢論壇
經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)與台北市電腦商業同業公會(TCA)合作,共同舉辦「探索智慧載具AI晶片未來發展趨勢論壇」,邀請台灣人工智慧實驗室杜奕瑾創辦人、耐能智慧楊英廷資深協理曁總經理特助與達明機器人黃鐘賢經理擔任本次論壇主講人,一同與大家探索AI晶片於智慧載具之未來發展趨勢。
分享
【隱私政策】版權 ©2002-2020台北市電腦公會 版權所有 不得轉載
關閉視窗