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首屆【TIE Award】開跑!!連結國際新創能量,接軌半導體龍頭企業!



將在10/13-15登場的2022年台灣創新技術博覽會(TIE),今年為了加強台灣科研與國際的鏈結,特增設 Tech Innovation Excellence Award(TIE Award),首屆聚焦半導體應用領域,結合全球科技創新潛力與台灣技術能量,締造全新產業和商機。

首屆TIE Award擕手台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、國研院台灣半導體中心(TSRI)及科技報橘(TO)等單位共同辦理,競賽類別包括:人工智慧(AI)與人工智慧物聯網(AIoT)、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等半導體相關研究技術。

評分項目為「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」,邀請台灣半導體產業代表、國際創投、政府部門等領域專家組成委員會,最終選出10隊獲獎團隊。獎金總額逾10萬美金,獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源,還能享有台灣國際新創基地(TTA)進駐資源、台灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務及台灣頂尖半導體企業合作等機會。

線上報名時間至8/7截止,徵件須知及報名請上「未來科技館官網」查詢。

參考網址:徵件網站

(發佈時間:2022-06-17)

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