將在10/13-15登場的2022年台灣創新技術博覽會（TIE），今年為了加強台灣科研與國際的鏈結，特增設 Tech Innovation Excellence Award（TIE Award），首屆聚焦半導體應用領域，結合全球科技創新潛力與台灣技術能量，締造全新產業和商機。

首屆TIE Award擕手台灣半導體產業協會（TSIA）、國際半導體產業協會（SEMI）、國研院台灣半導體中心（TSRI）及科技報橘（TO）等單位共同辦理，競賽類別包括：人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等半導體相關研究技術。

評分項目為「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」，邀請台灣半導體產業代表、國際創投、政府部門等領域專家組成委員會，最終選出10隊獲獎團隊。獎金總額逾10萬美金，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，還能享有台灣國際新創基地（TTA）進駐資源、台灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務及台灣頂尖半導體企業合作等機會。

線上報名時間至8/7截止，徵件須知及報名請上「未來科技館官網」查詢。

參考網址：徵件網站

（發佈時間：2022-06-17）