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2023 TIE Award 延攬全球科技超新星 徵件起跑



首屆舉辦即吸引25國119件來自全球的新創及學研機構競相角逐的「TIE Award」國家級獎項,2023 第二屆即日起開放報名,本年度除了延續臺灣知名的「半導體」產業作為徵案主題,更加入「淨零排放」此全球性議題,更提供獎勵與商業合作機會,鼓勵國際新創落地臺灣。

獎項將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準,兩項領域各選出6隊獲獎團隊。獎項獎金約16萬美金(新台幣486萬元),第一名為3萬美元;第二名為2萬美元;第三名為1萬美元及特別獎3名分別可獲獎金7,000美元,並提供得獎團隊來臺補助。除此之外,獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源,包括實體及線上展示空間、系列宣傳,及臺灣科技新創基地(TTA)進駐空間、臺灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。

【報名期限至112年5月31日】
- 活動網站:https://reurl.cc/XLkjpM
- 線上說明會報名網址:https://forms.gle/hSMpJ9YSyyPKwmuG7

參考附件:TIE活動海報
參考網址:TIE Award活動網站

(發佈時間:2023-03-03)

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