首屆舉辦即吸引25國119件來自全球的新創及學研機構競相角逐的「TIE Award」國家級獎項，2023 第二屆即日起開放報名，本年度除了延續臺灣知名的「半導體」產業作為徵案主題，更加入「淨零排放」此全球性議題，更提供獎勵與商業合作機會，鼓勵國際新創落地臺灣。

獎項將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，兩項領域各選出6隊獲獎團隊。獎項獎金約16萬美金(新台幣486萬元)，第一名為3萬美元；第二名為2萬美元；第三名為1萬美元及特別獎3名分別可獲獎金7,000美元，並提供得獎團隊來臺補助。除此之外，獲獎者還可享有TIE展會國內外的行銷資源，包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地（TTA）進駐空間、臺灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務等資源。

【報名期限至112年5月31日】
- 活動網站：https://reurl.cc/XLkjpM
- 線上說明會報名網址：https://forms.gle/hSMpJ9YSyyPKwmuG7

參考附件：TIE活動海報
參考網址：TIE Award活動網站

（發佈時間：2023-03-03）