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6/2亞洲智慧移動新未來論壇




在汽車邁向電動化與智慧化之際,汽車移動裝置使用半導體與ICT產品的比重逐漸上升,根據SEMI預估,2028年全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元,年複合成長率達7.9%,TADA理事長黃崇仁預估,過去一台車內建晶片總值約500美元,但目前正快速增加到2,000至5,000美元,顯示汽車邁向高度科技電子化。而汽車的半導體、自動駕駛、智慧座艙的技術發展、應用趨勢等更是市場上關注的熱門議題。InnoVEX 2023特別邀請SUBARU、RENESAS、ALPS ALPINE三家日本大廠,分別就安全輔助駕駛、車用半導體、智慧座艙等議題,分享最新產業觀點與趨勢。

主辦單位:台北市電腦公會(TCA)、台灣先進車用技術發展協會(TADA)
活動日期:2023年6月2日(五)10:00~12:00
活動地點:InnoVEX 2023 Center Stage (南港展覽二館)
線上報名:https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=31

參考網址:https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?id=31

(發佈時間:2023-05-16)

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