半導體是絕大多數現代科技應用的大腦與心臟，因為半導體，台灣得以在全球科技供應鏈中扮演舉足輕重的角色。本次未來科技館匯集 2023 年半導體相關獲獎技術，聚焦第三類半導體、矽光子積體電路、微機電系統、成像感測等關鍵議題，期盼給企業先進帶來創新技術的變革。活動安排技術發表及一對一媒合，歡迎企業先進踴躍報名參與，與現場的技術團隊們交流暢談對半導體產業應用的未來看法。

TIME & VENUE
6/14 (五) 09:30-14:00 台北市電腦公會B101 (台北市松山區八德路三段2號B1)

●真空/極紫外光偵測與成像器之開發 l 中央研究院 張煥正特聘研究員
●SiC 第三類半導體晶圓材料精準、快速、無殘留應力之薄化技術 l 國立中央大學 李天錫教授
●新世代高效能之綠色微波半導體材料拋光技術與模組開發 l 國立中央大學 李天錫教授
●應用於自駕車與擴增實境之壓電式MEMS微掃描面鏡開發 l 國立清華大學 方維倫講座教授
●應用於驅動三軸光纖陀螺儀之多功能矽光子積體電路 l 國立中山大學 洪勇智教授

參考網址：即刻報名

（發佈時間：2024-05-07）