114年度台灣創新技術博覽會-未來科技館 展覽設計及裝潢施工委託案
【招標公告】

公告說明：
1、 招標單位：台北市電腦商業同業公會
2、 標案名稱：114年度台灣創新技術博覽會-未來科技館 展覽設計及裝潢施工委託案
3、 工程地點：世貿一館C區
4、 預算金額：新台幣1,650萬元整
5、 投標資格：會議展覽服務、展覽裝潢設計、活動公關相關公司行號
6、 投標截止時間：114年8月6日 (下午6時)
7、 開標時間：本會另行通知
8、 招標文件及資料下載：https://drive.google.com/drive/folders/1Eqb1B38Dr4LMii8w9cQJvqaSKEWJ-fxx?usp=drive_link
9、 聯絡人：台北市電腦公會 陳小姐
連絡電話：(02)2577-4249分機330
電子郵件: wenhua@mail.tca.org.tw

參考網址：招標文件下載

（發佈時間：2025-07-18）