搭配 2026 年智慧城市展，台北市電腦公會強勢推出「臺灣 x 東協 x 印度 AI 創新應用交流媒合會」，鎖定 AI 創新、智慧製造及綠色城市等核心領域，打造最高規格的跨國對接平台。本次活動特別攜手泰國、馬來西亞與印度之政府單位與產業協會，帶領當地最具指標性、具備大型專案建置實力的系統整合商（SI）及關鍵供應商親自來台，並帶著明確的採購需求尋求深度對接。這不僅是一場技術交流，更是台灣廠商卡位全球供應鏈、與海外實力買主建立長期戰略夥伴關係的絕佳契機，名額有限，誠邀優秀廠商參與，共創跨國商機新藍圖。

活動資訊：
日期：2026年3月18日
時間：13:00-17:00台北時間
地點：南港展覽館2館7樓701H會議廳
報名連結: https://seminars.tca.org.tw/D10s00197.aspx

報名須知：
1. 本活動將全程以英語進行
2. 實際媒合會議將依雙方回應進行安排，於活動前發信通知媒合會議安排結果。
若有興趣參與本媒合活動，請盡速於2月10日前完成報名。
活動聯絡人：陳先生 garyc@mail.tca.org.tw 02-2577 4249 #501

（發佈時間：2026-01-28）