2025 AI創新應用論壇齊集各界領袖、匯聚全球觀點共築臺灣AI創新無限可能

隨著人工智慧（AI）技術迅速開展，半導體已成為全球AI產業發展的核心驅動力，支持從雲端運算、邊緣AI到生成式AI的全面革新。為了探索臺灣在全球AI創新賽局中的戰略定位與發展機會，今年5月15日，國家科學及技術委員會將以「引領AI新賽局」為主軸，於台北南港漢來大飯店舉辦「2025 AI創新應用論壇」，作為COMPUTEX（台北國際電腦展）與InnoVEX新創展的展前系列論壇之一。呼應今年展會主題「AI NEXT」，預計邀請國內外業界領袖與技術專家，深入剖析臺灣AI產業生態系的現況與挑戰、AI結合半導體的創新戰略，並展望未來發展藍圖。

半導體優勢擴及AI應用端帶動產業升級、提升競爭力

如今，臺灣半導體產業已在全球占據堅實優勢。工研院產科國際所統計，2024年臺灣半導體業產值首度突破5兆元門檻，達5兆3151億元，增加22.4%，並預估2025年產值有望突破6兆元，上看6兆1785億元，增加16.2%。儘管半導體是AI發展的重要元件，但國科會主委吳誠文直指，臺灣不能只有IC設計和半導體產業，還必須將半導體優勢拓展至AI應用解決端，完備整個AI生態系，進而促進百工百業發展，讓臺灣成為全球AI創新應用的重要樞紐。

有鑑於此，此次舉辦的AI創新應用論壇，將全方位探討臺灣如何善用半導體產業優勢，搶佔AI應用市場先機，並進一步發掘臺灣AI創新人才、串聯國際資源，進而加速產業升級與數位轉型，全面提升國家整體競爭力。

論壇特別邀請到義隆電子董事長兼總經理葉儀皓、友達光電資深副總經理洪泓杰、台灣西門子總裁暨執行長張合翕（Frank Grunert）、群聯電子執行長潘健成、Skymizer (台灣發展軟體科技) 董事長賴俊豪等業界領袖，分別就「AI影像辨識的創新應用」、「智慧座艙AI感測的新應用」、「以前瞻科技Supercharge智慧製造」、「邊緣 AI 數位轉型，群聯 aiDAPTIV+方案好行」、「加速生成式 AI 在邊緣部署」等主題，分享最新技術趨勢與產業洞見，並針對「臺灣邁向AI創新應用系統大國的關鍵」議題，探究政府、企業間攜手合作、發揮優勢的策略。

晶創台灣全球競賽「IC Taiwan Grand Challenge」第二梯次得主將現身

國科會晶創台灣全球競賽「IC Taiwan Grand Challenge」，目的是挖掘IC設計創新、晶片創新應用及系統整合潛力新星，第二梯次徵案共吸引來自世界各國154組新創、學研團隊與個人報名角逐，最終遴選出的獲獎團隊將現身論壇，接受頒獎。晶創台灣全球競賽第三梯次徵案也已於3月26日起開始啟動。

此外，得獎團隊將在5月20日至23日國際新創展InnoVEX主題館展出，並在5月22日下午1點到3點於InnoVEX Pi Stage舉辦創新技術發表會（Demo Pitch），亦歡迎各位業界先進踴躍參加。

「AI創新應用論壇」將於2025年5月15日下午13:50至17:00在台北南港漢來大飯店鉑金B廳舉行，歡迎科技業、新創和軟體研發公司、學研單位與政府機構專業人士共襄盛舉，論壇議程與活動報名請見https://reurl.cc/QY4RNq。

完成 COMPUTEX 與 InnoVEX 2025預先登錄可獲免費入場觀展資格

為協助海內外買主與專業人士獲得 COMPUTEX 與 InnoVEX 最新動態與入場觀展資格，預先登錄系統已於日前正式開放，歡迎海內外買主與專業人士上網預先登錄，通過審核專業人士將可獲得免費入場觀展資格，主辦單位也將透過網站與電子報提供 COMPUTEX 與 InnoVEX 展會活動與展商產品最新資訊。COMPUTEX 與 InnoVEX 2025 預先登錄網址為 https://www.computexonline.com.tw/。

關於IC Taiwan Grand Challenge競賽

IC Taiwan Grand Challenge競賽為國家科學及技術委員會於2024年起首次舉辦，透過競賽選拔方式選出國內外IC相關優秀團隊，並且槓桿台灣半導體產業聚落能量；共同協助全球潛力IC創新應用發展，以促進產業創新轉型及接軌國際市場。目前競賽已開放第三梯次徵案，報名期間為3/26-6/30。競賽官網及報名網址為：https://ictaiwanchallenge.org/

【新聞聯絡人】
台北市電腦商業同業公會（TCA）電話：+886-2-25774249
劉小姐 #825 Email: ariel_liu@mail.tca.org.tw
李小姐 #397 Email: kristie@mail.tca.org.tw

參考網址：「2025 AI創新應用論壇」議程與活動報名網址

（發佈時間：2025-04-11）