全方位呈現AI技術的前沿成果,為業界夥伴提供一站式的軟硬體解決方案

第二梯次IC Taiwan Grand Challenge 五家新創出列



可望為AI、資安、能源、醫療領域注入活力 第三梯次現正開放報名中

國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第二梯次獲獎團隊揭曉,包括法國WISE-INTEGRATION氮化鎵電源元件、瑞典NSS Water奈米純水解決方案、新加坡JMEM TEK 後量子密碼學安全晶片、新加坡TurboNext. ai大語言模型LLM異質計算與高效記憶體技術、英國Genenet Technology人工智慧和量子驅動的基因電路工程技術,五家得獎團隊將於台北國際電腦展(COMPUTEX)同期舉辦的國際新創展InnoVEX中展出,將可帶動我國在資訊安全、人工智慧、半導體生產、生物晶片等百工百業創新應用發展。

獲選團隊簡介
本次5家獲獎團隊中,來自法國的WISE-INTEGRATION氮化鎵電源元件能大幅提高功率密度,有望在電動載具、工業生產、消費性電子等領域中發揮重要作用。而瑞典NSS Water奈米純水解決方案,則憑藉專利WET技術,重新定義水純度標準,讓半導體產業能在更永績的生產技術下,促進半導體產業提高產量。

在目前備受注目的人工智慧領域,新加坡TurboNext. ai強調可透過軟體和TB級內部記憶體,克服GPU品牌和型號的同質性,在不同的領域實現大語言模型的高效執行。同樣也來自新加坡的JMEM TEK則提供關鍵的資安韌性技術,能透過基於硬體的唯一身分(UID)傳輸,終端端對端綁定和量子安全加密,防止未經授權的存取,並且可以整合到包括ASIC和FPGA任何系統單晶片中,保護雲端到邊緣的數據。

最後一家獲獎團隊英國Genenet Technology,則運用獨特的人工智慧和量子能力重新定義「器官晶片(organ-on-a-chip, OOC)技術」,在基於量子的多器官即時監測系統下,模型更接近人類,並支持多類器官的形成與培養,將有助於節省時間和金錢。

競賽第三梯次徵案中,廣邀國內外新創報名
IC Taiwan Grand Challenge第三梯次徵案已於3月26日啟動,本梯次徵案預計至今年6月30日截止。獲獎團隊除可獲得國科會3萬美元來台落地獎金之外,將協助鏈結我國需求廠商及製造業者進行合作共創商機,並提供半導體產業資深技術專家與創投專業輔導諮詢及後續資助換股機會。國科會將持續槓桿台灣半導體產業聚落能量,透過競賽選拔方式共同協助全球潛力IC創新應用發展,促進產業創新轉型及接軌國際市場。

【競賽聯絡人】
台北市電腦商業同業公會(TCA) 電話:+886-2-25774249
劉小姐 #825 Email: ariel_liu@mail.tca.org.tw
李小姐 #397 Email: kristie@mail.tca.org.tw

參考網址:IC Taiwan Grand Challenge競賽官網及報名網址

(發佈時間:2025-04-21)

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