TCA會員企業專訪 -群固企業

專注於電子與高科技產業的化學材料代理與整合解決方案供應商—群固企業，長期代理多家國際知名材料品牌，業務聚焦於電子級膠材、半導體封裝材料，以及散熱與冷卻解決方案，並結合在地技術服務與跨區域供應能力，服務範圍涵蓋台灣、中國、東南亞、印度及美國市場，客戶遍及電子、電機、光學與半導體等製造產業。

群固企業表示，隨著電子、半導體與高效能運算產業持續升級，材料角色已不再只是單一耗材，而是影響產品可靠度、量產穩定性與系統效能的關鍵要素。面對應用場景日益多元、製程條件愈趨複雜的產業環境，群固企業以「應用導向與系統整合」建立完整的技術整合能力。從材料特性出發，深入理解客戶實際製程條件，包括溫度、應力、固化方式、可靠度需求及法規限制，並同步考量上下游製程、組裝結構與最終使用環境，將材料選型延伸為整體解決方案設計，協助客戶降低導入風險並提升量產成功率。

在實務執行上，群固企業透過前期需求定義、材料組合建議、樣品測試驗證、製程優化到量產導入支援的一站式服務流程，整合內部技術團隊與原廠技術資源，累積橫跨多產業的應用數據與實證經驗。透過Total Solution的服務模式，客戶不僅獲得合適的材料選項，更能確保解決方案在實際生產場域中具備長期穩定性與擴展性。

據群固企業觀察，隨著AI伺服器、資料中心與半導體先進封裝快速發展，高功率密度帶來的散熱與可靠度挑戰日益顯著。因此群固企業近年積極布局熱管理領域，導入高效能導熱介面材料(TIM)、低揮發且高穩定性的散熱膠材，以及資料中心用冷卻液與系統整合材料。相關產品則在設計與驗證過程中參考OCP(Open Compute Project)白皮書與資料中心開放規範，針對高功率AI GPU、加速卡與高密度模組化架構，在導熱效率、長時間熱循環穩定性、低泵出現象與製程相容性等關鍵指標上進行優化，以回應新世代資料中心的實際運行需求。

「群固企業的差異化優勢來自與終端晶片大廠、系統廠與散熱模組夥伴之間的協同合作。」由於材料市場高度競爭，因此群固企業在產品開發與導入初期就配合客戶既有或規劃中的散熱架構，包括風冷、水冷、液冷、冷板或OCP架構，提供材料選型、組合設計與驗證支援，並結合原廠與在地技術資源，加速客戶從測試驗證到量產導入的整體流程，形成「材料×產業標準×生態系合作」的整合模式，讓效能與導入效率同步提升。

憑藉多年在電子材料與高階製程領域累積的材料科學、製程控制與品質管理能力，群固企業也觀察到醫療、生技與民生健康產業，在材料可靠度、安全性與法規符合性上的要求上，與高階電子產業有高度共通。因此進而成立「水上璣國際」，將既有的材料與系統整合經驗，延伸應用至微創修復、生醫材料、植物工廠等生技科技領域，回應市場對高品質健康與永續解決方案的需求。

目前水上璣國際已完成多項產品與技術的階段性布局，涵蓋醫療、美容與身心保健相關應用，並同步推動法規驗證、市場測試與策略合作。透過與專業研發單位、臨床體系及產業夥伴合作，逐步建立從技術驗證到商品化的完整能力，確保產品在安全性、穩定性與實際應用價值上皆符合市場期待。

展望未來，群固企業將持續深耕先進封裝與熱管理等成長型應用，配合客戶全球化製造布局，穩健推動業務與市場版圖擴展。在鞏固既有電子材料技術優勢的同時，也將以材料科技為核心、應用整合為手段，逐步擴大醫療科技與民生應用市場，並結合數位通路與跨境銷售模式，將成熟技術延伸至預防醫學、居家健康管理與永續農業等新興場域，建立兼具技術深度與市場規模的長期成長曲線。

參考網址：群固企業官網

（發佈時間：2025-12-30）