33國1,500家科技廠商齊聚COMPUTEX 2026 共創全球AI數位經濟商機

AI科技應用落地是王道！COMPUTEX信義展館打造機器人、電子紙、數位科技等AI體驗專區

隨著生成式AI（GenAI）、代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）快速發展，全球科技產業正從單一模型與算力競賽，進一步邁向雲端、邊緣、終端與實體應用整合的新階段。AI不再只是技術展示，而是企業導入、產業轉型與供應鏈升級的核心動能。即將於6月2日至5日登場的COMPUTEX 2026，將以「AI TOGETHER」為年度展覽主軸，串聯全球AI生態系，從AI基礎建設、AI運算平台、Edge AI、AI PC、Physical AI到垂直場域應用，完整呈現AI從創新走向落地的最新趨勢。

在展會開幕前，本會也將於5月27日舉辦COMPUTEX 2026展前論壇，邀集Google Cloud、MediaTek、McKinsey & Company、鴻海研究院、E Ink、Acer Medical等國際企業與產業專家，率先聚焦AI Systems、企業AI導入、AI資安、AI晶片與垂直應用等關鍵議題，為今年COMPUTEX揭開產業趨勢討論序幕。

調研機構Gartner研究報告指出，預估2026年全球AI支出將上看2.59兆美元，年增率高達47%，其中AI基礎設施支出占比超過45%，AI最佳化伺服器支出更將在五年內成長三倍。面對AI模型、AI Agents與各類AI應用快速普及，企業正持續擴大AI投資與基礎建設布局，也使COMPUTEX 2026成為觀察全球AI供應鏈與應用落地的重要平台。

COMPUTEX 2026集結33國1,500家廠商南港、信義兩地展出規模創新高
亞洲指標B2B科技專業展COMPUTEX TAIPEI（台北國際電腦展）將於6月2日至5日於台北南港展覽館1、2館、世貿1館及台北國際會議中心登場。TCA表示，COMPUTEX 2026將聚焦AI 運算、機器人&智慧移動、次世代科技、綠能永續等四大科技趨勢，並於世貿一館新增「AI機器人區」、「科技應用暨體驗館」及「電子紙產業專區」。今年將有來自33個國家與地區、1,500家廠商齊聚南港、信義雙展區共同展出，使用6,000個展位，展覽規模創歷史新高。

海內外科技大廠共聚一堂國際大廠、創投與企業創投等重量級講師論壇演講接續不斷
COMPUTEX 2026 主要展出廠商包括宏碁、威剛、研華、信驊、華擎、華碩、雙鴻、明基、仁寶、台達、元太科技、樺漢、鴻海、技嘉、芝奇、Intel、迎廣、英業達、健策、台灣鎧俠、光寶、聯發科、微星、神雲科技、NVIDIA、和碩、力積電、雲達、瑞昱、台灣三星電子、西門子、廣穎、美超微、曜越、德州儀器、趨勢科技、台灣維諦、緯穎、先進車用科技主題館、RISC-V 主題館等海內外科技大廠。

本會指出，因應全球 AI 熱潮，COMPUTEX 與 InnoVEX從展前到展中，針對不同AI科技需求、AI應用落地趨勢、AI新創投資等趨勢，邀請包括 Google Cloud、MediaTek、McKinsey & Company、鴻海研究院、E Ink、Acer Medical、Qualcomm、Intel、Marvell、NVIDIA、NXP、ABB、Microsoft、MIPS、新思、Infineon、WD、Cadence、Advantech、TI、Siemens、Super Micro、Solidigm、Kioxia、MPS（Monolithic Power Systems）、Flex、Dow Company、Endura Technologies、SambaNova、Zeiss、Schneider Electric、Hyundai Motor Group、AUMOVIO SE、Dassault Systèmes、Canva、LinkedIn、Micron Taiwan、Amazon Global Selling、JPC connectivity、L'Oréal Taiwan、Plug and Play Taiwan / Japan（以上排名不分順序）等國際大廠、國際創投與產業專家代表，同步辦理多場主題演講、大會論壇與專題演講，涵蓋AI基礎建設、垂直場域 AI 應用情境、AI 創新策略、新創投資趨勢與未來AI生活等趨勢。NVIDIA GTC Taipei 也將於6月1日至4日在台北國際會議中心（TICC）舉行，議題涵蓋自動駕駛、物理AI、AI工廠、數位孿生、代理AI、推理AI、開源AI與大型語言模型、科學運算與醫療機器人應用。

InnoVEX展出規模創 11 年新高集結來自 23 國近 500 家新創與科技企業同步展出
以「Innovation Hub of Asia」為定位、與 COMPUTEX TAIPEI 同期舉辦的亞洲最大科技新創展會 InnoVEX 2026，今年展出規模創 11 年新高，集結來自 23 國、近 500 家新創與科技企業，聚焦 AI 創新、醫療科技、半導體應用、機器人、智慧移動、先進通訊等「NEXT AI」前瞻技術。展會匯聚國家館、政府計畫、產學合作、地方政府與國內外加速器等五大類主題館，包括澳洲、加拿大、捷克、法國、以色列、義大利、日本、韓國、泰國 9 大國家館，以及 Garage+、Plug and Play Taiwan、NVIDIA Inception 等知名加速器參與，由Everidge主辦的Japan Bizcrew Pavilions主題館當中，也將展出Lean Mobility微型電動車EV。

現場將舉辦數百場 Demo Pitch、商務媒合與論壇活動，並於 6 月 3 日舉辦 Global Demo Day，邀集 62 家國際新創發表，並開放 VC/CVC 一對一媒合。此外，論壇主題涵蓋 AI 落地應用、全球創投趨勢、科技女力等議題，並邀請 NVIDIA、亞馬遜、台灣美光等重量級講者分享產業觀點。6月3日，美國亞利桑那州商務局總裁Sandra Watson親自率團來台舉辦「The Innovation Oasis - Arizona」論壇，深入剖析亞利桑那如何成為美國成長最快的新創生態系之一。6月4日，NVIDIA美國總部開發者生態系副總裁Ankit J. Patel將親臨現場，分享台灣在全球AI生態系中的關鍵地位。備受矚目的 InnoVEX Pitch Contest 亦將於 6 月 4 日舉辦決賽，爭奪總價值近 18 萬美元的新創資源與國際市場機會。

AI科技應用落地是王道！COMPUTEX信義展館打造機器人、電子紙、數位科技等AI體驗專區
本會表示，聯合國貿易和發展會議（UNCTAD）研究報告指出，全球AI市場規模將由2023年的1,890億美元成長至2033年的4.8兆美元，顯示AI科技已成為百工百業提升效率的重要工具。為讓與會人士實際體驗AI科技應用落地，COMPUTEX信義展區將有包括AI機器人、個人化電子紙應用、智慧城市等多種數位科技AI落地主題展示。

以今年最熱門的AI機器人議題來說，包括研揚科技、佳能企業、研華、義隆、永彰、遊戲橘子、上銀、英特爾、晶翔機電、元生工業、立端、擷發科技、神通資科、新漢、女媧創造、卡德爾、信宇科技、所羅門、德州儀器、宇隆、優士特精密、超恩科技、大井泵浦、融程、聰泰科技等，將展出AI機器人、機器視覺、伺服馬達、減速機、線性滑軌、驅動器、機器人控制器、AI運算晶片、邊緣AI裝置、AI工業電腦等與AI機器相關硬體與感測器。

以英特爾為例，將在機器人與邊緣AI主題館中，展示以「Core Ultra Series 3處理器」為核心，與研揚、研華、華碩、Circulus、神通資科、新漢、歐利速精密、超恩科技、VinRobotics共同開發的人型機器人、機器人、機器手臂、AI機器人工業電腦與AI機器人模組等產品。

女媧創造與遊戲橘子將在「人機互動主題館」中，展示全新一代 Kebbi 3，以及 Collibot、N300 等機器人產品，並展出與AI 機器人大腦品牌 Vyin AI 合作，結合垂直應用場域的AI機器人。上銀預計展出雙臂機器手、行星滾柱螺桿等新品，以及與美國機器人新創公司合作開發的物流機器人，也將首度亮相。

聰泰科技將展示新一代 3D 立體安防解決方案，也就是將邊緣算力與 AI 平台深度結合，透過數位孿生技術與 3D 建模，實現從地面 AI 巡邏車到雲端航空巡檢的「地空整合」智慧城市數位孿生應用。

元太科技將在電子紙產業專區中，邀請40家生態圈夥伴參與，展出大尺寸彩色電子紙看板（包括75吋E Ink Spectra 6看板、55吋E Ink Marquee 看板、75吋 E Ink Kaleido 看板），以及生活消費性產品應用，共同拓展電子紙於消費性應用市場的創新想像。並將在6月3日辦理電子紙國際創新論壇，探討「電子紙如何進軍數位家外看板（DOOH）」、「零售媒體網絡（RMN）如何改變未來消費場景」、「可變色電子紙從產品設計到量產的實戰經驗分享」等議題。

雲端、邊緣、終端完整AI供應鏈同場亮相五大趨勢推動全球AI科技向前
本會表示，當AI從雲端資料中心持續走向邊緣端與實體世界，COMPUTEX已成為全球重量級AI生態系展會，涵蓋雲端、邊緣、終端AI等完整AI產品供應鏈。彙整COMPUTEX 2026 主要展品，可以歸納出五大趨勢，分別是「AI 算力基礎建設全面升級」、「Edge AI（邊緣 AI）應用快速落地」、「AI PC 與智慧終端全面普及」、「Physical AI 與機器人智慧化加速發展」、「永續科技與節能設計成為關鍵競爭力」。

AI 算力基礎建設全面升級：
AI 背後需要的「基礎建設」正在快速升級。因為現在越來越多人使用生成式 AI，所以CSP與企業需要更強大的資料中心、更快的儲存設備，以及更有效率的散熱技術，如何讓AI跑得快又能夠省電，是AI算力基礎建設新趨勢。因此在展中，可以看到高階 AI 運算晶片、AI 伺服器、HBM、高速儲存裝置、高速光通訊網路、矽光子（CPO）、液冷散熱系統、高壓直流電（HVDC）電源系統、整合電源管理平台、電力備援電池模組（BBU）等產品。

Edge AI（邊緣 AI）應用快速落地：
以前很多 AI 功能都要把資料傳回雲端才能運算，但因為半導體製程進步，以及大語言模型（LLM）小型化，所以現在很多設備本身就能安裝AI模型，直接在邊緣端進行AI推論運算，因此在展中，可以看到AI工業電腦、AI工作站、AI嵌入式系統、機器人、無人機等產品，以及智慧製造、智慧零售、智慧醫療等邊緣AI解決方案。

AI PC 與智慧終端全面普及：
AI 已經慢慢變成電腦與智慧設備的標準功能。現在很多筆電、電競設備、網路設備，都開始內建 AI 功能，幫助工作效率、內容創作、影音娛樂或高速連網，因此在展中可以看到AI PC、AI筆電、AI工業電腦、AI SSD、AI嵌入式系統、AI無線路由器、AI安控、AI電視晶片等產品。

Physical AI 與機器人智慧化加速發展：
AI 開始進入實體世界。以前 AI 大多存在手機或電腦畫面裡，但現在它開始應用在機器人、無人機、自動化設備等領域，讓這些設備可以自己看、自己判斷、自己做動作。簡單來說，就是機器開始變得越來越「聰明」，因此在展中可以看到包括機器人、機器手臂、AMR、無人機、自駕車等產品，以及智慧工業、智慧製造、智慧城市等內建Physical AI的解決方案。

永續科技與節能設計成為關鍵競爭力：
除了高效能之外，低耗能、低碳排與永續設計也成為產品重要方向。像元太科技全彩電子紙看板、台灣夏普電子紙海報、台達電子液冷資料中心，都是以節能與提高能效的產品。而華碩 ASUS ExpertBook Ultra 商用筆電，聚焦於「循環經濟設計」與「延長產品生命週期」，透過採用環保再生鋁鎂合金、模組化易維護設計，以及通過嚴苛耐用測試，有效降低電子廢棄物，協助企業達成 ESG 減碳目標。以上種種產品技術發展，都顯示科技產業正同步朝高效能與綠色永續邁進。

COMPUTEX 2026第二版預告影片已對外公布歡迎上網觀看
TCA指出，COMPUTEX 2026參觀者預先登錄持續開放中，歡迎各界踴躍查詢與報名參觀。COMPUTEX 2026第二版預告影片已對外公布，歡迎上網觀看，網址為 https://reurl.cc/7EqaQN。

《關於COMPUTEX TAIPEI及InnoVEX》
COMPUTEX TAIPEI 是台北市電腦商業同業公會（TCA）施振榮理事長任內開辦及命名，1985 年邀請中華民國對外貿易發展協會（TAITRA）共同主辦。InnoVEX 是兩會 2016 年開辦的新創展會。

《關於InnoVEX》
InnoVEX 是與年度科技盛會 COMPUTEX 同期舉辦的亞洲指標新創平台。自 2016 年由台北市電腦商業同業公會與中華民國對外貿易發展協會共同創辦以來，具匯聚 COMPUTEX 數萬家資通訊製造商與國際買主優勢，建構全球唯一同時整合國際資金、企業創投、供應鏈夥伴、市場通路及媒體資源的媒合場域。以多元展覽形式，幫助新創團隊快速對接國際市場，放大創意影響力，共同打造全球創新科技生態圈。

參考網址：COMPUTEX展覽官方網站

（發佈時間：2026-05-25）