2026 未來科技館｜產業媒合啟動下一個產業獨角獸就在這

參展技術、企業專屬導覽及技術媒合服務皆已開放瀏覽及預約

為加速前瞻科研成果走向產業應用，「2026未來科技館」將於9月17日至19日在台北世貿一館登場，並同步推出產業媒合服務。除舉辦創新技術發表與商機媒合會之外，也邀請業界直接填寫技術需求與合作方向，再由主辦團隊協助篩選適合的科研技術與研發團隊，安排展期媒合交流，促進技術驗證、導入與商業合作。

2026年未來科技獎評選結果已出爐，最後的84項得獎技術在超過500項研究結晶中脫穎而出，其中不乏已經與產業進行合作或具備高度產業化潛力，不僅能協助台灣科技產業轉型升級，也能改善人們的生活品質，其中，數項技術能強化臺灣半導體與AI硬體關鍵技術，「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」以獨創的氣泡脫離機制，可直接整合於高功率AI晶片與資料中心之兩相浸沒式冷卻系統，顯著提升散熱效率並降低能耗。

「亞太赫茲高速透視檢測技術」將雷達微縮至1.5kg手持探頭，提供非接觸、無輻射的深層檢測，效率較傳統方式提升13倍，已與航空業者開展實地合作。另一項亮點「螢光奈米鑽石應用於先進半導體之量子感測技術」則將量子感測降維應用於半導體檢測，顯著提升定位精度至奈米等級，為失效分析帶來革命性突破。

而在AI大行其道的這幾年，推動AI由研究走向產業應用，國科會目前不只強調AI模型發展，也重視可信任AI、產業應用及軟硬體整合，因此2026年重點挑選具有明確應用場域的技術。「LLM驅動之工業物聯網輕量型AI入侵防禦系統」首創將大型語言模型導入工控封包分析，偵測精準度達0.99，並已與硬體整合協助設備商對接國際資安標準。「前瞻胰臟癌早篩解方：PanMETAI—1H NMR代謝體與AI聯合診斷平台」，成功突破胰臟癌針對極難發現的一、二期癌症，其診斷準確度(AUC)高達0.95，且已通過跨國臨床盲測驗證。

而「DeepBT A+腦瘤MRI智慧輔助判讀系統：多任務病灶分析與報告生成之臨床流程整合技術」已累積逾2,500例臨床案例，縮短報告周轉時間58%，並取得多國專利與取證進展。AI穿戴式運動傷害風險評估與動作回饋系統，將原本只能在實驗室完成的運動生物力學分析，轉化為可攜式、即時化的AI系統，不論技術深度、AI模型應用、量化驗證及展示完整性都相當成熟，具有高度產業應用價值。

上述技術針對現在產業發展趨勢，深度利用AI解決技術發展瓶頸，不僅能解決現有許多問題，更能有效協助國內產業轉型升級，未來科技館期望藉由展覽與媒合雙軌並進，讓企業不只「看見技術」，更能直接與研發團隊討論應用需求、合作條件與導入路徑。歡迎有技術升級、產品開發或跨域合作需求的企業提前填寫媒合需求，透過精準配對，將科研成果轉化為具市場價值的創新方案。企業可依自身需求選擇產學合作、專利授權、技術合作、共同研發、概念驗證(PoC)、導入評估或政府計畫合作等模式，不論是尋找關鍵技術、縮短研發時程，或評估新產品與服務的可行性，都能透過媒合機制找到適合的合作夥伴。

2026未來科技館將於9月17日至19日在臺北世貿一館展出，目前參展技術、企業專屬導覽及技術媒合服務皆已開放瀏覽及預約，歡迎企業依需求提前規劃參訪及交流。

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（發佈時間：2026-08-12）