台中市電腦公會辦理數位發展部數位產業署指導之「亞洲晶片安全與CRA國際研討會：下一代可信晶片安全」研討會，轉知本會會員踴躍參與，共同掌握晶片安全與國際資安法規發展趨勢。

隨著歐盟網路韌性法案（CRA）強制執行時程倒數計時，晶片產業正迎來前所未有的合規挑戰，如何在全球多重法規的夾擊下，將「合規風險」轉化為「國際市場的競爭優勢」

本次研討會將聚焦 PQC 前瞻技術趨勢、歐盟 CRA 合規要求、CRA 產業實務策略、可認證硬體安全 IP、SESIP 國際標準整合，以及晶片資安檢測驗證實務 等重點議題，協助企業從技術、法規與產業應用角度，掌握下一代可信晶片安全的發展方向。

本活動適合 IC 設計、半導體 IP、嵌入式系統、韌體開發、ODM／OEM、IPC、IoT、工控、網通與連網設備相關業者 參與，尤其推薦產品合規、資安管理、研發設計、產品管理、測試驗證與國際市場布局相關人員報名。

凡關注 歐盟 CRA、PQC、SESIP、晶片資安檢測、硬體安全 IP、Flash／記憶體安全應用與產品合規要求 之企業，以及對活動有興趣者皆適合參與本次研討會。

活動日期： 2026/07/30(THU) 13:00-16:40
活動地點：政大公企中心 A棟10樓A1034會議室(臺北市大安區金華街187號10樓)
報名費用：免費