財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利，以讓與或專屬授權之方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力，促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。

一、主辦單位：財團法人工業技術研究院

二、投標廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

三、讓與/專屬授權標的：
（一）本案件包含專利12案18件。
（二）投標廠商得依實際需求，就「讓與模式」及/或「專屬授權模式」參與投標。惟本案件以「讓與模式」作為「本案件標的」之優先運用方式，若「讓與模式」有流標、廢標或無效投標者，始進行「專屬授權模式」之開標審議等程序；若「讓與模式」及「專屬授權模式」均流標、廢標、無效投標或未通過相關主管機關之核准者，工研院得另洽第三人為專屬授權或讓與等交易行為。
（三）「本案件標的」無共有專利。

四、公開說明會與領標：
（一）公開說明會將於民國（下同）115年7月22日下午2時至下午3時舉辦。採取線上方式辦理。
（二）公開說明會採電子郵件方式報名。有意報名者，請於115年7月17日中午12時整（含）前發送電子郵件（請於電子郵件主旨上註明「115年度工研院南分院雷射技術、積層製造技術及資訊與通訊等相關專利讓與暨專屬授權案-公開說明會報名」，並請於電子郵件內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱。）予工研院技術移轉與法律中心（以下簡稱「技轉法律中心」）聯絡人（請詳十二、聯絡方式）進行報名。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於115年7月17日下午5時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
（三）自本案件公告日起至截標日115年8月5日下午5時整（含）止，得洽「技轉法律中心」聯絡人領取標單。

詳請參見工研院研發成果網資訊。