InnoVEX 6/6 迎向電動車時代論壇

熱門: 智慧城市  UX  物聯網 

2023傑出資訊人才系列報導-陳東傑


至達科技CEO陳東傑

在高效能運算高速成長的趨勢下,晶片設計複雜性大幅提升,至達科技在CEO陳東傑的帶領下早早布局EDA領域,透過核心技術開發出獨特的創新解決方案,提供產業創新解決方案解決高效能運算晶片的巨集擺置挑戰,並與與台灣IC設計產業密切合作,優先提供最新研發成果,成為台灣IC設計產業發展的重要後盾。

在客戶實際專案驗證下,成功將原本需要耗時半年的實體設計流程,縮短為一周。大幅墊高了競爭門檻。然而在市場策略上,陳東傑仍選擇與國際大廠作合適市場區隔,大幅減少競爭障礙。

陳東傑表示,EDA是整個電子系統產業發展關鍵,透過藍海價值創新策略以自我及產學合作研發核心獨特技術,搶先國際大廠推出多項創新解決方案,才能補足目前主流EDA工具功能不足部分。此外,至達科技積極將AI技術融入EDA工具,並引入機器學習、GPU加速、擺置叢集技術,大幅縮短工具執行時間。

「AI技術在EDA領域的應用已成為確保未來IC設計克服後摩爾時代挑戰的關鍵因素。」陳東傑指出,EDA是晶片設計的關鍵,IC設計工程師使用EDA工具轉換程式碼為實際電路設計,並在量產前驗證設計的正確性。隨著晶片內電晶體規模迅速增加且製程變得更複雜,EDA技術直接影響晶片的設計開發時程與效能。

隨著全球晶片設計公司如Google和Nvidia將AI技術導入IC設計,IC設計工程師越來越關注如何在IC設計過程中應用AI技術,特別是強化學習。強化學習需要超過10萬次的迭代學習,是一種耗時且耗資源的方法。為應對這需求,至達科技推出MaxPlace™ RL Reward Platform,以超快擺置速度和高相關性的獎勵,克服機器資源和運算時間限制,優化晶片性能,縮短實體設計時間。

高效的EDA工具能縮短開發時程,減少對人力、時間和資源的浪費,提升競爭力,且縮短開發時程能降低整個製造過程的能源和資源消耗。不僅有助於企業應對净零碳排放和遵循ESG浪潮,還能應對少子化和工程師不足的挑戰,助企業更好地應對人力資源需求的壓力。

面對次世代晶片挑戰,至達科技積極建立生態圈,包括與聯發科技及臺大電資學院共同發表AI設計晶片論文。透過高效EDA工具縮短客戶晶片開發時程,提升競爭力,並透過PPA優化降低IC功耗,期盼在數位經濟的綠色製造上扮演關鍵角色,並為EDA領域帶來新的突破,塑造未來晶片設計的發展趨勢。。


(發佈時間:2024-01-10)

上一則 下一則
回列表頁
轉寄   列印   分享
照片新聞
行政院長陳建仁參訪國發會「臺灣淨零願景館」
東京電玩展推手CESA來台 與本會共同為台日遊戲產業發展助力
大專資服競賽數位人才媒合會 獲企業和求職者肯定
台北市長蔣萬安出席夏日電玩展舞台活動
經濟部技術處邱求慧處長參觀InnoVEX
數發部唐鳳部長:集思廣益找到滿足需求並降低不信任感的解決方案
專題報導
影音專區
【COMPUTEX2024 Preview】Welcoming the AI PC Era Forum_Full (中文)
【COMPUTEX2024 Preview】Welcoming the AI PC Era Forum_Full (English)
【COMPUTEX2024 Preview】Welcoming the AI PC Era Forum Highlight
COMPUTOUR 2023 - COMPUTEX 2023年度創新解決方案速覽 with BC Award
InnoVEX 2023 新世代歐美EV創新論壇
InnoVEX 2023 亞洲智慧移動新未來論壇