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本會50週年日本特別活動 台灣半導體日論壇4月2日東京登場 日台產業合作推動全球AI普惠新商機


(由左至右)本會副總幹事楊櫻姿、愛普董事長陳文良博士、力晶創辦人黃崇仁博士、國科會主委吳政忠、清大半導體研究學院院長林本堅博士、《晶片島上的光芒》作者暨今周刊顧問林宏文


本會今年成立50週年,伴隨著台灣廠商與全球ICT產業共同成長,於1990年代即成立東京事務所,以在地化方式推動台日廠商合作。為與台日產業一起迎接人工智慧(AI)普惠時代到來,本會於4月2日在日本東京辦理【台灣半導體日論壇】(2024 Taiwan Semiconductor Day),邀請力積電創辦人黃崇仁博士、國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電-清大聯合研發中心主任林本堅博士、愛普科技董事長陳文良博士、《晶片島上的光芒》作者暨今周刊顧問林宏文等半導體產業專家,進行專題演講及現場座談,作為本會成立50周年日本特別活動。論壇吸引超過四百位日本產官學研等專業人士共同參與,涵蓋多家日本重量級科技大廠,更有多家日本主流新聞媒體、台灣媒體到場採訪報導。

吳政忠:台日加速推動半導體與AI技術合作 國科會晶創台灣方案夯實台灣半導體產業優勢
國家科學及技術委員會吳政忠主任委員開場致詞時表示,隨著AI、智慧電動車的崛起與快速發展,半導體與AI已經成為驅動全球科技產業發展的核心,也成為各個國家的重要戰略產業。台灣的半導體及ICT產業在全球具有舉足輕重地位,攜手全球合作夥伴創造共好。國科會為台灣政府推動科學技術發展的專責機構,肩負推動台灣整體科技發展、支援學術研究,以及發展科學園區等三大任務,提供半導體與ICT產業用地布局、技術深化,做為台灣半導體產業發展的堅強後盾。

吳政忠指出,為持續建構台灣半導體產業優勢,國科會在2024年推動「晶片驅動台灣產業創新方案」,推動全產業加速創新突破。晶創台灣方案有四大布局,包括:「結合生成式AI+晶片帶動全產業創新」、「強化台灣培育環境吸納全球研發人才」、「加速產業創新所需異質整合及先進技術」、「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」。期許能在未來5年內,培育更多台灣IC設計新創公司,更歡迎日本產業跟台灣IC供應鏈合作,拓展全球產業數位轉型商機。

吳政忠點出,未來全球產業數位轉型將以半導體、AI為發展核心,需求量將會大幅增加,而日本與台灣無論在官方及產業界,一直以來都有著良好的互信基礎與合作情誼,相信結合兩國產業優勢,未來在AI及半導體產業將能有更多正面合作成果!

黃崇仁:透過Fab IP與3D WoW技術,可協助各國發展半導體產業並跨足高效率、低功耗的生成式AI/LLM Edge AI晶片市場
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁博士專題演講時表示,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

黃崇仁指出,台灣晶圓代工產業領先全球,因應AI技術革命對各國的深遠影響,力積電(PSMC)特別制訂Global Link全球策略,將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術,以Fab IP的嶄新商業模式,配合各國政經環境需求,協助導入半導體製造資源,並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化,以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。

鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧,黃崇仁透露,針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場,力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率,並降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片DRAM晶片,不僅可將資料傳輸效率提升10倍,耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多,更是傳統運算架構的1/10,同時,也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦(Single Chip AI Computer)。

據了解,使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構,所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統,即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求,且提供低功耗、高TOPs運算效能。

針對生成式AI(GenAI)與大型語言模型(LLM)運算用的AI晶片,則可以透過PSMC多層DRAM 的3D WoW技術,不僅能處理超過4GB的LLM模型,更可以在低功耗環境下運作,提供Edge AI高效能運算能力,可適用到各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。

林本堅:浸潤式微影和極紫外光微影技術是個位數奈米製程量產關鍵
國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電-清大聯合研發中心主任林本堅博士專題演講時表示,浸潤式微影和極紫外光微影技術,是量產個位數奈米半導體的關鍵,當製程從5微米到5奈米,走了21個技術世代,不僅把積體電路的週距縮小到千分之一以下,也把線路面積縮小到百萬分之一。而在微影製程微縮的過程當中,搭配使用的曝光光源波長也越來越短,從汞燈光源(436奈米)一路縮小到極紫外光EUV(13.5奈米)。

林本堅指出,浸潤式微影技術則是讓製程可以繼續微縮的關鍵之一。在2002年的演講中宣佈透過以水為介質的193奈米浸潤式微影技術。193奈米除以超純水的折射率1.44產生134奈米波長的光,可以提高解析度,突破157奈米乾式微影限制,並且沒有氟化鈣質和量的問題,不需要把光經過的空間充滿氮氣,也不需要研發157奈米可用的光罩保護膜,並且解決光阻吸收率與抗蝕刻率的問題。因為浸潤式微影技術突破,讓半導體製程一路從65奈米微縮到45奈米,並且把摩爾定律延伸了6個世代(12年),從45奈米、28奈米、20奈米、16奈米、10奈米,延伸至7奈米世代。

極紫外光微影暨浸潤式微影之後把量產延伸到5奈米、3奈米、及2奈米等世代,而且在繼續延伸之中。它的重點在把光的波長縮短到13.5奈米,以提高解析度。因波長劇烈地縮短所引出的各種困難已得到適度的解決,卻仍有許多可研發改進的機會。

林本堅在演說中也點出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,所以是無法由單一國家進行半導體科技壟斷的。

陳文良:透過3DIC架構與VHM記憶體技術 可提供HPC低功耗記憶體解決方案
愛普科技董事長陳文良博士專題演講時表示,高性能運算(HPC)是AI運算快速成長的重要應用,然而HPC發展過程中,有兩朵烏雲要處理,分別是記憶體帶寬限制與能量帶寬限制。記憶體帶寬限制主要是指當GPU運算速度持續加快的情況下,記憶體帶寬因架構限制無法快速提升,使得GPU在AI與ML運算資料傳輸上受限。而能量帶寬限制,則是因為供電電壓越來越低同時電流越來越大的趨勢下的供電困難。

陳文良指出,透過PSMC 3DIC異質晶圓堆疊WoW技術,以及VHM(Very High-bandwidth Memory)技術,可以針對高效能應用如AI、HPC、資料中心等應用提供客制化高頻寬、低功耗記憶體,可以在6GB的容量下提供超過12TB/s以上的頻寬。並且在3DIC的HPC架構中,已經證實可以提供10倍的記憶體頻寬,未來甚至可以提供一千倍的記憶體頻寬。而晶片耗能方面,也因為是走3DIC介面,能量帶寬增加不會快速成長,確保晶片運算耗能不會爆衝。同時,3DIC架構可以緩解供電的困難。

林宏文:面對地緣政治,日台聯盟是最佳組合 台灣半導體與ICT產業是全世界的朋友
《晶片島上的光芒》作者林宏文專題演講時表示,當初寫《晶片島上的光芒》是日本好友野嶋剛的鼓勵,希望探討企業在地緣政治下的產業發展之道,至於日文版的發行,則是象徵日台聯盟的開端。台積電熊本投資案JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing),是透過日本合作夥伴與供應鏈的合作,因此才能在很短時間內完成建廠,比美國廠建廠速度快很多,也讓全世界科技界人士都感到訝異。

林宏文認為,TSMC熊本JASM之所以重要,除了JASM股東SONY、TOYOTA將明顯受惠,未來將和台積電過去許多合作夥伴如蘋果、輝達、博通及聯發科一樣,都會從一流企業成長蛻變為超一流企業,此外也可以促成日本半導體業的復興,對日本很強的半導體設備及材料等產業會有大助益,也會帶動日本汽車、機器人、自動化等產業的發展。

林宏文也預期,JASM將是台積電海外布局中成功機會最大的案子,將超過美國及德國,更是台積電布局全球的重要一步,對台灣其他產業都有重大示範,並彰顯出日台雙方從互補、互利到互信的聯盟基礎,是日台合作最具指標性的案例。

面對地緣政治的挑戰,林宏文認為日台聯盟是最佳組合,因為Chip4當中,台日兩國最為互補,台灣產業以代工為主,日本則以品牌發展為先;日本半導體設備材料強,台灣則是製造領先。資訊電子產業變化快,日台聯盟可以協助日本爭取最大商機,而且不只半導體,日台其他產業都有合作發展機會,台積電進軍日本不是黑船再現,因為台灣是全世界的朋友,追求的是雙贏,不是取代別人的新霸權。

日台攜手合作半導體供應鏈 建構全球AI普惠時代 共創半導體AI應用新未來
今日與會貴賓不約而同指出,日本跟台灣的半導體、ICT產業是互補的,因為日本在半導體材料與設備方面,仍是全世界領導國家之一,而台灣半導體在製造與生產管理上,具有世界領先地位,因此在半導體供應鏈的合作上,日台是最佳聯盟。TSMC熊本JASM之所以具有重要地位,不只顯示台積電、力積電可以全球布局,更重要的是,要能夠互補、互利到互信,才能夠讓台積電、力積電的海外布局真正實現。

本會表示,這次遠赴日本東京辦理本會成立50周年特別活動 「2024 Taiwan Semiconductor Day (台灣半導體日論壇)」,是希望讓與會日本產業人士能更加認識台灣半導體與ICT產業,更希望讓世界各國了解台灣是全世界的朋友,更是世界各國AI科技與數位轉型最佳合作夥伴。很高興今天的活動十分成功,緊接在6月4日至7日辦理的台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)及InnoVEX新創展,將透過論壇、展示、獎項等秀出最新AI解決方案,歡迎大家前往參觀。

■台灣半導體日論壇 / 2024 Taiwan Semiconductor Day
活動時間:4月2日(二) 13:30-16:00
活動地點:東京/大手町東京皇宮飯店(Royal Palace Tokyo) 4樓/山吹
主辦單位:台北市電腦公會(TCA)/50週年特別企劃
協辦單位:台灣半導體協會(TSIA)、台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)、台灣先進車用技術發展協會(TADA)、台灣無線平台策進會(GloRa)
活動議程:http://www.tippc.tw/UI_layout/SinglePage.aspx?pageid=25

■《關於COMPUTEX TAIPEI》
COMPUTEX TAIPEI是台北市電腦公會施振榮理事長任內開辦及命名,1985年邀請外貿協會共同主辦。InnoVEX是兩會2016年開辦的新創展會。

■《關於InnoVEX》
InnoVEX為台北市電腦公會及外貿協會於2016年共同創辦的新創展會。InnoVEX搭配COMPUTEX數萬家資通訊製造商與國際買主,打造出全球唯一可同時媒合國際資金、企業創投、製造夥伴、市場通路、媒體資源的平台,也因位於亞洲地理樞紐,吸引全球新創團隊來台尋找商機,已成為國際矚目的亞洲指標新創平台。


(發佈時間:2024-04-02)

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