<BC Award 2018> 類別獎 - 華擎

X299E-ITX/ac 為最豪華的10層板以及2盎司銅箔設計，並且採用標準 LGA 2066 處理器腳位扣具，因此使用者可以任意選擇市面上的 CPU 散熱器，不論空冷、水冷都不受限。

X299E-ITX/ac 完整保留 X299 晶片組的四通道記憶體支援能力，四條 SO-DIMM 插槽設計，預留給使用者最大的擴充空間。同時，ASRock 更與全球水冷領導廠商 Bitspower 合作，共同推出專為X299E-ITX/ac 打造的水冷頭，最佳化水路設計與全覆蓋式設計，可有效幫助 CPU 散熱，解熱效能高達 300 瓦以上。除此之外，更可以有效幫助MOSFET 散熱。更優異的散熱效果，當然意味者更優異的超頻潛能。

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