2023傑出資訊人才系列報導-陳東傑

至達科技CEO陳東傑

在高效能運算高速成長的趨勢下，晶片設計複雜性大幅提升，至達科技在CEO陳東傑的帶領下早早布局EDA領域，透過核心技術開發出獨特的創新解決方案，提供產業創新解決方案解決高效能運算晶片的巨集擺置挑戰，並與與台灣IC設計產業密切合作，優先提供最新研發成果，成為台灣IC設計產業發展的重要後盾。

在客戶實際專案驗證下，成功將原本需要耗時半年的實體設計流程，縮短為一周。大幅墊高了競爭門檻。然而在市場策略上，陳東傑仍選擇與國際大廠作合適市場區隔，大幅減少競爭障礙。

陳東傑表示，EDA是整個電子系統產業發展關鍵，透過藍海價值創新策略以自我及產學合作研發核心獨特技術，搶先國際大廠推出多項創新解決方案，才能補足目前主流EDA工具功能不足部分。此外，至達科技積極將AI技術融入EDA工具，並引入機器學習、GPU加速、擺置叢集技術，大幅縮短工具執行時間。

「AI技術在EDA領域的應用已成為確保未來IC設計克服後摩爾時代挑戰的關鍵因素。」陳東傑指出，EDA是晶片設計的關鍵，IC設計工程師使用EDA工具轉換程式碼為實際電路設計，並在量產前驗證設計的正確性。隨著晶片內電晶體規模迅速增加且製程變得更複雜，EDA技術直接影響晶片的設計開發時程與效能。

隨著全球晶片設計公司如Google和Nvidia將AI技術導入IC設計，IC設計工程師越來越關注如何在IC設計過程中應用AI技術，特別是強化學習。強化學習需要超過10萬次的迭代學習，是一種耗時且耗資源的方法。為應對這需求，至達科技推出MaxPlace™ RL Reward Platform，以超快擺置速度和高相關性的獎勵，克服機器資源和運算時間限制，優化晶片性能，縮短實體設計時間。

高效的EDA工具能縮短開發時程，減少對人力、時間和資源的浪費，提升競爭力，且縮短開發時程能降低整個製造過程的能源和資源消耗。不僅有助於企業應對净零碳排放和遵循ESG浪潮，還能應對少子化和工程師不足的挑戰，助企業更好地應對人力資源需求的壓力。

面對次世代晶片挑戰，至達科技積極建立生態圈，包括與聯發科技及臺大電資學院共同發表AI設計晶片論文。透過高效EDA工具縮短客戶晶片開發時程，提升競爭力，並透過PPA優化降低IC功耗，期盼在數位經濟的綠色製造上扮演關鍵角色，並為EDA領域帶來新的突破，塑造未來晶片設計的發展趨勢。。

（發佈時間：2024-01-10）