ICTGC 攜手 InnoVEX，首次串接矽谷創新能量打造台灣與矽谷之間的半導體與 AI 創新橋樑

ICTGC第三梯次得獎團隊來自美國、瑞典、臺灣，由國科會吳誠文主委親自頒獎。

在人工智慧（AI）驅動世界的時代，台灣被譽為「矽島（Silicon Island）」，是全球半導體技術的核心引擎，2026年以「連結矽谷與矽島台灣的半導體與 AI 實力」為核心主題，由國科會指導、台北市電腦公會執行的IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）競賽，將攜手全球創新展會 InnoVEX，於 2026 年 1 月 13 日在 Startup Island Taiwan Silicon Valley Hub（美國 Palo Alto）舉辦「Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies」活動，打造跨境科技合作的新舞台，此次活動將向矽谷新創分享競賽資訊與獎助資源。ICTGC 不僅提供三萬美元獎金，更結合業師輔導、企業合作與技術資源，是矽谷新創拓展事業版圖、切入全球半導體與 AI 生態系的難得機會。

ICTGC海外推廣活動繼2024年在日本推廣，2026年ICTGC與InnoVEX團隊於CES 展後延伸國際交流，首度深入矽谷新創圈，開啟台灣與矽谷於半導體科技領域的全新對話，深化台美科技互動，拓展國際新創合作。

活動匯聚多位引領半導體、人工智慧與未來科技發展的重量級領袖前來分享。講者包含Silicon Catalyst 的共同合夥人、同時也是 Sand Hill Angels 投資人 Laura Swan，擁有多年協助早期半導體新創的深厚經驗。Tesoro Ventures 管理合夥人 Andy Lombard 觸及全球市場，協助 AI 與半導體新創透過資本與供應鏈資源加速成長。

Plug and Play Ventures 的資深投資合夥人暨高科技領域負責人 Janis Skriveris，主導過數十項早期投資，涵蓋具變革性的技術，並曾投資獨角獸 Einride，長期深耕 AI、清潔科技與基礎建設等領域的新創合作。

此外，femtoAI 執行長暨共同創辦人、亦是 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）前屆得獎者的 Sam Fok，正致力於打造超高效嵌入式 AI 解決方案，讓智慧功能走入日常電子產品中，同時也將分享獲獎過程，鼓勵新創團隊申請ICTGC藉此擴展產品。

本次活動也特別邀請 Hardware User Group（HUG）全球負責人 Michael Raspuzzi 主持路演環節，邀集早期新創團隊分享創新技術，將呈現硬體、AI 與機器人領域中最前瞻、大膽的創新構想，以串聯矽谷新創與台灣的量能為核心，展現兩地生態系的協作潛力，凸顯台灣作為推動創新落地的關鍵樞紐角色。

對矽谷創業家而言，什麼是 IC Taiwan Grand Challenge?

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人工智慧的運行，決勝點依舊是晶片！從晶圓代工到完整的精密電子供應鏈，台灣構築了支撐全球數位經濟的硬體基礎。IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）是台灣為凝聚全球創新者、並串接其獨步全球的半導體與硬體生態系所打造的旗艦計畫，此次2026 年 1 月 13 日活動也向矽谷創業者與研究者揭示台灣半導體與ICT產業如何成為創新的最佳夥伴，讓全球團隊能夠在台灣「打造、驗證、加速」前瞻技術，並推動跨國合作，以共同實現跨越國界的創新願景。

ICTGC 為創業者提供：
●連結台灣半導體與硬體供應鏈的機會
●提供頂尖研究機構及指標廠商的業師計畫
●全球指標新創展會InnoVEX展出機會，提升國際能見度與成長速度
●三萬美金獎助以及後續原型製作與試產投資

活動資訊
Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies
日期：2026 年 1 月 13 日（週二）
時間：下午 5:30 – 晚上 8:00（PST）
地點：Startup Island Taiwan – Silicon Valley Hub
299 California Ave, STE 300, Palo Alto, CA 94306
報名連結：https://www.sparknify.com/bridging-svt

邀請您前來共同見證台灣矽谷聯手在半導體與AI領域的合作新篇章。

參考網址：Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies

（發佈時間：2025-12-12）