為促進台日半導體與載板產業的深度合作，由台灣電路板協會（TPCA）主辦、台北市電腦公會(TCA)協辦之「2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan」，將於 2025 年 6 月 10 日 在日本熊本隆重舉行。本次論壇聚焦先進半導體生態系導體與台灣載板產業優勢兩大核心主題。邀請來自半導體與載板產業的領導廠商如台積電（TSMC）、矽品（SPIL）、欣興（Unimicron）、南電（Nan Ya PCB）、志聖（CSUN）、台光（EMC）、長興（Eternal Materials）等領導企業的技術專家，深入解析異質整合、先進封裝、載板材料創新以及AI 運算所需的製程技術等關鍵議題，助力台日合作！

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（發佈時間：2025-04-01）