電腦公會預計將於5/21日舉辦台灣韓國AI技術交流會，由韓國國家資訊產業振興院NIPA（National IT Industry Promotion Agency)邀請共6間韓國廠商，就AI 晶片、工業自動化、UX/UI 設計、車載電子、半導體等領域有興趣與台灣廠商戶交流，並期望藉此機會促進潛在的商業合作!

時間：2025/5/21 (三) 10:00-15:30
地點：台北市電腦公會 5樓 501會議室、502會議室（臺北市松山區八德路三段二號五樓）
議程：全程英文

1. DEEPX ( 邊緣 AI 半導體晶片 )
2. MangoBoost ( DPU 解決方案 )
3. Mobilint ( 邊緣 AI 晶片、模型 )
4. UXFAC ( UX/UI 設計、3D動畫、視覺效果 )
5. Telechips ( 車載 AI 半導體 )
6. Furiosa AI ( AI半導體新創 )

期待有興趣與韓國廠商交流的業者報名參加!

參考附件：韓國訪團資訊手冊
參考網址：媒合報名表單韓國廠商完整資訊

（發佈時間：2025-05-09）