有鑑於企業在面對市場、技術、產品的激烈競爭時，掌握優質專利可形成強而有力的防護網，並可藉此累積競爭能力，成為企業在國際間競爭的最佳籌碼。財團法人工業技術研究院擬將其所擁有之優質專利，以讓與之方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力，促進整體產業發展及提升研發成果運用效益。

一、主辦單位：財團法人工業技術研究院）。

二、投標廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。

三、讓與標的：本讓與案包含15案25件專利（以下簡稱：「讓與標的」）。「讓與標的」共分為：
（一）晶片電路設計：8案12件；
（二）記憶體設計：4案7件；
（三）系統軟韌體：3案6件。

本讓與案公告日起至截標日114年7月7日17時整（含）止，得洽「技轉法律中心」聯絡人領取標單。詳請參考工研院研發成果網。