中美貿易戰持續延燒，晶片的安全成為矚目焦點，台灣是半導體產業主要國家，晶片與產品安全品質是國際市場致勝的關鍵。

您是否知道國際網通與3C大廠開始注重晶片供應鏈安全？
您是否知道國內已有晶片設計公司被要求導入軟體安全成熟度模型及國際資安標準？

當客戶要求您提出產品的安全開發流程做法，您要如何因應?

立刻報名參加「提升台灣資通訊及IC產業軟體開發資安研討會」，您將有機會獲得免費諮詢軟體安全成熟度自評、輔導建構「IC晶片設計軟體安全成熟度BSIMM」 及價值150萬原廠查驗。

【主辦單位】經濟部技術處
【執行單位】資策會資安所
【時間與地點】
（台南場）109年10月29日13:30-16:20：南科商務會館201會議室
（台中場）109年10月30日13:30-16:20：中科管理局工商大樓702會議室
（新竹場）109年11月04日13:30-16:20：集思竹科會議中心羅西尼廳