資策會資安所執行經濟部科技專案「提升IC晶片軟體安全品質與合規技術研發計畫」，陸續協助業者進行安全成熟度自評，並輔導導入BSIMM管理機制、進行BSIMM原廠評鑑。為了讓更多國內半導體產業鏈業者了解安全軟體開發的內涵及導入BSIMM管理機制的程序，特舉辦本次活動。

除了邀請新思科技(Synopsys)針對國際「軟體安全成熟度模型(BSIMM)」說明導入評估經驗以及案例分享，也安排華苓科技介紹如何建構軟體生命週期自動化管理框架與安全開發環境，以協助業者強化資安防護作為，提高企業產品進軍國際安全供應鏈的機會，歡迎業界先進報名參加!

【日期與地點】
[高雄場] 4/14(三)下午 高雄市新興區中正3路25號14樓(KO-IN智高點)
[台中場] 4/15(四)下午 台中市中科路6號7樓702(中科管理局工商大樓)
[新竹場] 4/20(二)下午 新竹市工業東二路1號(集思會館羅尼西亞廳)