【最新消息】
是方電訊10月15日舉行智慧IDC機房動土典禮，總統蔡英文親臨會場並偕同部會首長，以及中華電信董事長謝繼茂等嘉賓，手執金鏟共同完成動土儀式。蔡總統致詞嘉勉是方第4棟新機房兼具綠建築與智慧建築雙重特色，不僅順應5G、AI的高速聯網潮流，未來正式加入營運後，預期吸引更多國際及雲端業者來台設置機房，成立區域服務中心，增強台灣對外網路服務的韌性，也將提升台灣成為東亞數位匯流及AI雲端商務應用中心的關鍵地位！

【第四棟IDC機房】
新機房朝向「Tier4」等級建置，樓層面積5,000坪，為地上7層地下2層建物，可支援未來HPC之高用電機櫃需求，以光纖與是方現有之IDC相連結，預計2023年底正式啟用。所在地點可快速上達中山高速公路與北二高，40分鐘可抵達桃園國際機場，地理位置十分優越。

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