微程式資訊(Microprogram)今年將於SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展，展出Smart Robot Blade/Fork及智慧振動監測等解決方案，其中Smart Robot Blade/Fork是微程式與合作夥伴獨家設計並取得專利的產品，在去年展覽首度亮相後，旋即吸引業界廠商主動詢問；而厚度僅3mm的「超薄型製程檢測儀」，亦將於今年半導體展上初次展出，其可深入製程設備，不必拆機量測的特點，預料將成為市場上另一大關注新品。
誠摯的邀請您到我們的攤位參觀指教！

日期：2022/09/14~09/16
地點：台北南港展覽館一館1樓
攤位：I2412
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■展出產品
- 智慧振動監測解決方案
- Smart Robot Blade/Fork解決方案
- 超薄型製程檢測儀
- O2氧氣感測器