AI伺服器、AI PC與高效能運算快速發展，散熱管理、電源效率及電子產品可靠度已成為研發關鍵！如何透過多物理量模擬與AI輔助設計，加速產品開發並提升研發效率？

皮托科技誠摯邀請您參加「2026 COMSOL多物理量AI技術年會」，邀集產業專家分享AI伺服器散熱、晶片熱管理、電源磁性元件、EMI/EMC、半導體與先進封裝等實務應用。

本次年會亦將介紹COMSOL 2027最新技術，聚焦代理式AI（Agentic AI）、數位分身與智慧模擬工作流程，協助企業掌握AI驅動的工程研發趨勢。

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凡經由公會邀請，並透過下方專屬連結完成報名，即可享有本次年會免費參加優惠！

活動日期：2026/11/06（五）
活動地點：台北科大集思會議中心3樓