研華與交大共同申請科技部深耕工業基礎專案，以「環境感知終端與伺服閘道」、「產業資料分析工具與雲端平台」、「大數據與機械學習之產業應用」三大前瞻技術分項，進行產業用物聯網所需技術開發。
成果發表會特色：
◎ 從感應端到後端資料分析的垂直核心平台方案 (from sensors to data analytics on cloud)
◎ 可與國家高速網路與計算中心界接之大資料分析與機器學習之雲端計算服務
◎ 多元之產業用資料分析能力: 設備診斷與預防維護、異常偵測、空汙資料分析
◎ 各項產業用物聯網所需關鍵技術實體展示
活動日期：2016年9月1日 09:30~16:00
活動地點：交大 交映樓1樓 國際會議廳
指導單位 : 科技部/研華
主辦單位：交大 產業用物聯網與資料智慧產研中心
聯絡窗口：(03)5712121 #54820 李小姐 pzlee82@gmail.com