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InnoVEX 2024 AI論壇探討未來AI創新趨勢藍圖 聚焦生成式AI、矽光子、個人化GPT、後SaaS時代新創商機


本會與加拿大駐台北貿易辦事處合作辦理InnoVEX「探討AI未來趨勢論壇」,將邀請來自NVIDIA、RANOVUS、耐能智慧與HCVC風投等專家,分享他們對未來AI創新趨勢藍圖與商機建議。

調研機構 IDC 在最新發佈的《 Worldwide AI and Generative AI Spending Guide 》研究報告顯示,亞太地區生成式 AI(GenAI)需求快速成長,預估以 AI為核心的系統、軟體、服務、硬體相關支出,2027年將上看 260 億美元,2022到2027年複合成長率(CAGR)高達 95.4%,顯示在亞太地區,AI 創新應用與產業 AI 服務已成為現在進行式,尤其是客製化的 AI 應用服務。

InnoVEX 2024 AI未來趨勢論壇聚焦生成式AI、矽光子、個人化GPT、後SaaS時代新創商機
本會表示,AI 創新是新創商機,更是 InnoVEX 論壇重點方向,為讓來自海內外的新創團隊與AI產業人士,了解新創在未來AI 領域的發展商機,TCA 與加拿大駐台北貿易辦事處合作,於 6 月 5 日下午 3:30 至 5:30,在 InnoVEX Center Stage 舞台辦理「探討AI未來趨勢論壇」(Exploring the Future of AI Forum),將邀請來自 NVIDIA、RANOVUS(國際知名矽光子技術公司)、耐能智慧與 HCVC(Hardware Club Venture Capital)風投等產業專家,分享他們對未來 AI 創新趨勢藍圖與商機建議。

以下為InnoVEX「探討AI未來趨勢論壇」主題演講講題與講師簡介:

主題演講:利用生成式AI和NVIDIA平台改變製造業(NVIDIA亞太區總監暨技術總監Ettikan Karuppiah博士)
智慧製造是 AI 技術落地重要場域,更是 AI 新創商機,因此論壇邀請 NVIDIA 亞太區總監暨技術總監 Ettikan Karuppiah 博士,針對新創團隊如何利用生成式 AI 技術與 NVIDIA 平台推出創新智慧製造解決方案。Ettikan Karuppiah 博士曾擔任大學資工學者、講師,並於 Intel、Panasonic、馬來西亞微電子系統研究院等國際企業與機構服務過,與新創團隊跟開發人員合作,在解決方案軟體開發中,加速 AI 和 GPU 導入運算需求。

主題演講:使用共同封裝的光學元件擴展人工智慧(Ranovus董事長暨執行長 Hamid Arabzadeh)
當 AI 伺服器進行 AI 運算時會產生大量資料傳輸,因此資料傳輸效率是 AI 運算效率瓶頸之一,而異質整合共封裝光學元件(Co-Package Optics,CPO)能讓資料以矽光子(Silicon Photonics)技術轉用光來傳輸,不僅可提供高傳輸效率,也能降低高速資料傳輸耗電產熱問題。為了讓與會來賓了解如何用矽光子技術搭配 CPO 封裝,解決 AI 運算瓶頸,論壇邀請 Ranovus 董事長暨執行長 Hamid Arabzadeh,分享 CPO 在 AI 運算扮演角色與優勢。Ranovus 於 2012 年在加拿大渥太華成立,是國際級知名矽光子技術公司,十多年來一直與Xilinx、AMD、IBM、GlobalFoundries 等半導體大廠保持合作關係。今年三月與聯發科共同發表業界首款 6.4Tbps 共同封裝光元件 CPO 3.0 解决方案。

主題演講:個人化GPT-未來在終端(Kneron創辦人暨執行長劉峻誠)
由 ChatGPT 所帶來的應用需求可說是快速成長,然而對於企業來說,資料的資安要求會更為重要,因此企業如何架設企業專屬 GPT(Generative Pre-trained Transformers,生成式預先訓練轉換器)伺服器,將資料在企業可管控範圍內進行 AI 運算,對開發企業用生成式 AI 非常重要,因此論壇邀請耐能智慧(Kneron)創辦人暨執行長劉峻誠 Albert Liu,以「個人化GPT:未來在終端」為主題發表演講。劉峻誠於2015年在美國聖地牙哥創辦耐能,是多家國際知名學術期刊的技術審稿人,也是清大助理教授,交大與成大客座副教授,出版《深度學習-硬體設計》與《認識人工智慧 第四波工業革命》等著作,並獲海內外多家知名大專院校採用。劉峻誠於 2020 年榮獲第 58 屆十大傑出青年與傑出資訊人才獎、2021 電機電子工程師學會達靈頓獎、2022 潘文淵物聯網創新應用獎、2023 電機電子工程師學會 CTSoC 發明領導獎。

主題演講:SaaS泡沫終結-對硬體新創及臺灣意義為何?(HCVC合夥人楊建銘)
當包括生成式 AI 在內的 AI 技術持續發展之後,各類 SaaS(軟體即服務)將快速普及,也會對全球科技服務造成巨大改變。而對於硬體新創團隊與台灣科技供應鏈,如何面對當 SaaS 服務全面估值泡沫化之後的市場變化,才是未來新創存活與台灣供應鏈轉型的關鍵。為此,論壇邀請位於巴黎的風投公司 HCVC 合夥人楊建銘 Jerry Yang,以「SaaS泡沫終結-對硬體新創及臺灣意義為何?」為題發表主題演講。HCVC 管理超過 1.1 億歐元投資基金,主要是投資在歐洲與美國市場提供數位化、自動化與減碳實體經濟化的科技新創。楊建銘有長達 12 年擔任半導體工程師與創業家的經驗,足跡遍及台灣、矽谷和法國;曾帶領 HCVC 投資 Giraffe360、Radian Aerospace、Sarcura 及 EVA AI 等知名新創團隊,並擁有 HEC Paris 的 MBA 學位,同時也是特許金融分析師(CFA),在新創與科技領域深具代表性。

InnoVEX系列論壇自即日起陸續開放線上報名 歡迎有興趣的業界人士踴躍報名聆聽
本會表示,InnoVEX 系列論壇自即日起已陸續開放線上報名,報名論壇並登錄 COMPUTEX與 InnoVEX 參觀者可入場聆聽,6 月 4 日到 6 日開放國際參觀者、國內外專業人士與創投業者入場,6 月 7 日開放滿 18 歲的一般民眾購票入場。今年InnoVEX論壇主題橫跨半導體、AI、智慧移動與永續科技,包括臺北市政府、台灣人工智慧晶片聯盟、經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室等也都有論壇場次,最新活動內容在 InnoVEX 官網即時更新。

InnoVEX官方網站:https://innovex.computex.biz/
InnoVEX觀展預先登錄網址:https://innovex.computex.biz/show/Default.aspx。
「探討AI未來趨勢論壇」(Exploring the Future of AI Forum)議程與線上報名網址: https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?ID=43。

■《關於InnoVEX》
InnoVEX為台北市電腦公會及外貿協會於2016年共同創辦的新創展會。InnoVEX搭配COMPUTEX數萬家資通訊製造商與國際買主,打造出全球唯一可同時媒合國際資金、企業創投、製造夥伴、市場通路、媒體資源的平台,也因位於亞洲地理樞紐,吸引全球新創團隊來台尋找商機,已成為國際矚目的亞洲指標新創平台。

參考網址:InnoVEX「探討AI未來趨勢論壇」議程與線上報名網址

(發佈時間:2024-04-18)

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