2024 AI & Semiconductor Forum日本SEMICON JAPAN登場臺日專家跨國分享半導體與AI應用

國科會蘇振綱副主委於「2024 AI Semiconductor Forum 」研討會代表致詞，表示台灣以半導體領先的技術與產業鏈將成為全球產業升級與轉型的關鍵力量。

日本在半導體供應鏈具備關鍵地位，為加速推動臺日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，跨國專家分享臺日AI、半導體產業合作趨勢。

國科會蘇振綱副主委蒞臨致詞表示，當全球面臨氣候變遷、數位轉型與高齡化等重大挑戰，人工智慧（AI）、半導體技術與AI解決方案的快速發展正為全球產業帶來全新的契機，而台灣以半導體領先的技術與產業鏈，以及資通訊產業的高度整合能力，將與全球共享技術拓展創新商機，成為全球產業升級與轉型的關鍵力量。臺日從官方到產業界都有良好的互信基礎與合作經驗，相信未來在半導體產業與AI應用上能有更多更緊密的合作關係，共創雙贏局面。

從IC設計、Edge AI應用落地到臺日半導體產業文化磨合多面向探討臺日可行策略

益芯科技陳仲羲董事長以「IC設計–臺日共同挑戰與機會」為題，指出臺日IC產業有不少相似之處，要從共同對全球市場商機，進行跨國實務操作，才能研發出符合全球市場所需的晶片與AI解決方案。研華智能系統事業群蔡淑妍總經理則以智能邊緣為主題，分析Edge AI在工業場域與半導體設備創新的重要性，並分享實際導入應用案例與未來AI應用落地市場趨勢。

台達電日本分公司平松重義副社長，則以「日本與臺灣合作新建大型半導體工廠項目」為題，從實際半導體建廠經驗，分享臺日半導體產業製造商的文化差異，以及如何從廠務規劃、排程執行、設備進場到運作調整等過程合作，以實現合建半導體廠的目標。

半導體與AI發展需要國際合作臺灣供應鏈可協助東亞各國以AI科技提升國家競爭力

擁有「日本半導體3D堆疊技術第一人」稱號的東京大學黑田忠廣特別教授，專題演講「半導體的未來與國際合作的重要性」，指出半導體發展需要全球科技產業國際合作，並不是單一國家就有辦法達到的，而日本要重建半導體產業生態系，除了基礎研究之外，人才養成不能偏廢，更要廣納世界合作夥伴。

DIGITIMES黃欽勇社長，在「天選矽島：東亞諸國在AI時代的新賽局」主題演講中提到，由於東亞國家都想透過AI科技提升國家競爭力，而且AI終端設備包括汽車、手機、PC與工業電腦等，都是臺灣半導體、伺服器、資通訊產業可以發揮的產品，因此臺灣供應鏈也不可忽視東亞國家對於AI升級的採購與AI落地需求。

在論壇最後專家座談中，就AI時代的半導體技術發展、臺日半導體產業合作策略、AI新創交流等面向交流，指出政府應該在學校教育策略上加強AI及半導體人才養成，才能讓國家面對AI時代趨勢下，持續具備競爭力。而國科會為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，主辦「IC Taiwan Grand Challenge, ICTGC」競賽，運用半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，期廣納世界各地AI、半導體人才與臺灣科技產業合作，提升臺灣競爭力。

（發佈時間：2024-12-13）