第三梯次 IC Taiwan Grand Challenge 八家新創出列

第三梯次 ICTGC 八家新創出列，可望帶動人工智慧晶片及應用、半導體生產、智慧醫療、低軌衛星等百工百業創新應用發展

可望帶動人工智慧晶片及應用、半導體生產、智慧醫療、低軌衛星等百工百業創新應用發展

國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第三梯次獲獎團隊揭曉，包括美國 femtoAI 稀疏神經網路加速器（SPU）、美國 3D Architech 10微米解析度3D金屬列印技術、韓國 HyperAccel 人工智慧晶片、台灣滿拓科技（DeepMentor）AI模型微型化、自動化AI晶片設計暨AI部署平台、台灣錡曄電子（Brilliant Silicon, BSi）CMOS高能效、高效能射頻晶片解決方案、台灣安德斯醫學科技人工智慧微型耳鼻喉內視鏡、瑞典AlixLabs AB原子層蝕刻技術、丹麥PurCity ApS專利 GapS 外牆面板，8家得獎團隊將於10月16至18日的台灣創新技術博覽會未來科技館中展出，將可帶動我國在人工智慧晶片及應用、半導體生產、智慧醫療、低軌衛星等百工百業創新應用發展。

獲選團隊簡介
本次8家獲獎團隊中，瑞典AlixLabs AB獨有的專利原子層間距分裂 (APS) 技術，是一種運用電漿的新型蝕刻方法，可選擇性地蝕刻表面拓撲結構。這項突破性技術簡化晶片製造中的多個複雜步驟，實現更有效率、更具成本效益且更永續的半導體生產。

在目前備受注目的人工智慧領域，邊緣人工智慧成為團隊搶攻焦點：美國 femtoAI 稀疏神經網路加速器（SPU）利用稀疏性（Sparsity）跳過不必要的計算和儲存。節省高達 10 倍的空間並提高 100 倍的能源效率，實現超高效的神經網路推理，透過客製化 AI 加速器晶片和可投入生產的演算法，希望為日常設備帶來即時智慧。

韓國 HyperAccel 的BerthaE 人工智慧晶片，也著重支援邊緣運算的生成式 AI 和代理 AI。由於 LLM 推理的瓶頸在於內存，BerthaE 透過簡化記憶體存取，優化資料流、運算資源和晶片間網路，實現高效的 LLM 推理。

台灣滿拓科技專利AI模型微型化技術強調能夠將大型雲端AI模型的總數據計算量減少90%以上，同時保持超過99%的準確度；自動化AI晶片設計流程能將AI演算法直接轉換為晶片電路，大幅縮短AI IP開發週期；端到端邊緣AI與生成式AI部署平台則提供從資料準備、預標記、標記、微調到部署的完整AI管道。

台灣安德斯醫學科技人工智慧微型耳鼻喉內視鏡、丹麥PurCity ApS專利 GapS 外牆面板則分別展現AI在醫療、建築等方面的應用。安德斯醫學科技人工智慧耳鼻喉內視鏡不僅融合窄帶和白光成像技術，能夠突出顯示與早期鼻咽癌相關的血管變化，更採用基於大型臨床資料庫訓練的 CNN+LSTM 人工智慧模型，能夠快速即時識別高風險病變，為耳鼻喉診所提供先進的癌症篩檢，並減少診斷延誤。丹麥PurCity 的專利 GapS 外牆面板格可取代傳統的外牆，透過自然通風吸入污染空氣，並透過無害的化學過程淨化空氣，當 GapS 結合空調系統可提供更清潔、更低溫的空氣，降低高達 60%空調能耗，整個過程都整合人工智慧/機器學習 (AI/ML) ，以確保最佳性能。

美國3D Architech 創新的專利凝膠基底金屬3D列印技術，開發的微米級多孔金屬結構能有效控制氣液流動，顯著提升冷卻、輕量、高強度等性能，可幫助AI晶片散熱，節省60％能耗，還可提升30％的氫氣生產效率。

台灣錡曄電子CMOS高能效、高效能射頻晶片解決方案，顯著降低晶片面積和功耗，提高天線利用率和波束控制效率，顯著提升系統性能和製造效率，為台灣製造商在低地球軌道（LEO）衛星領域保持關鍵技術能力和全球競爭力。

競賽第四梯次11月啟動，廣邀國內外新創報名
IC Taiwan Grand Challenge第4梯次徵案將於今年11月1日啟動，本梯次徵案預計至2026年2月底截止。獲獎團隊除可獲得國科會3萬美元來台落地獎金之外，將協助鏈結我國需求廠商及製造業者進行合作共創商機，並提供半導體產業資深技術專家與創投專業輔導諮詢。國科會將持續槓桿台灣半導體產業聚落能量，透過競賽選拔方式共同協助全球潛力IC創新應用發展，促進產業創新轉型及接軌國際市場。IC Taiwan Grand Challenge競賽及報名詳細資訊，請至官網: https://ictaiwanchallenge.org/

參考網址：IC Taiwan Grand Challenge競賽官方網址

（發佈時間：2025-08-28）