TIE年度科研盛事,【2024未來科技獎】即日起至5/31(五)開放技術團隊報名

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賴副總統接見首屆科技創新卓越獎TIE Award獲獎隊伍


國科會主委吳政忠(右3)與產學及園區業務處處長許增如(左2)同首屆「科技創新卓越獎TIE Award」獲獎團隊晉見賴副總統

國家科學及技術委員會為深化國際鏈結、吸引全球人才來臺落地,特於今(111)年舉辦首屆「科技創新卓越獎TIE Award」國家級獎項,吳政忠主任委員在今(14)日下午率11組獲獎團隊晉見副總統,賴副總統肯定獲獎技術實力,也期盼團隊能深化和臺灣企業合作,對未來產業發展帶來貢獻。

首屆 TIE Award 有來自 25 國、近 120 支頂尖科研新創團隊參與角逐,國科會邀請我國前十大半導體標竿企業及產學、國際創投組成評審團,包括台積電、聯發科技、瑞昱半導體及臺灣大學等代表,層層評選出 5組臺灣團隊及6組海外團隊。其中海外團隊來自美國、英國、德國、日本、智利等科技強國,類別橫跨第三代半導體、高效節能、智慧醫療、航太通訊、智慧製造等未來關鍵領域。

賴副總統表示,臺灣擁有全球頂尖的研發及製造實力,其中半導體更是驅動產業發展的關鍵力量,臺灣又以「護國神山」半導體大廠備受國際重視,加上自由開放、完善的基礎環境更帶動新創發展,充滿活力的市場更適合後疫情時期全球科研人才進駐布局。期待獲獎團隊加入進一步擴散半導體的技術優勢,讓各種前瞻技術及創新應用源源不絕,進而帶動臺灣及世界往前走。

TIE Award獲獎名單為第一名見臻科技(Ganzin,臺灣)、第二名邑流微測(FlowVIEW Tek,臺灣)、第三名Paragraf (英國),7組優勝隊伍包括NanoBridge(日本)、Virginia Tech Future Energy Electronics Center(美國)、KUDO(美國)、NanoWired(德國)、Qscire(智利)、原見精機(Mechavision,臺灣)、國立臺灣大學(臺灣)、滿拓科技(DeepMentor,臺灣)。

獲獎團隊除頒給獎金,第一名3萬美金、第二名2萬美金、第三名1萬美金,其餘各7千美金,並在臺灣創新技術博覽會TIE未來科技館展出得獎技術,更將擁有與我國科技大廠一對一媒合,強化後續進一步合作及落地機會,明(15)日實體展終日由國科會吳主委頒獎。

國科會為吸引全球頂尖科研人才技術來臺、打造台灣成為國際指標科研平台,搭配TIE展能量,首度舉辦TIE Award,正逢臺灣進入後疫情時代開啟國門,盼獲獎團隊實體來臺參展交流創造衍生效益,未來將鎖定我國關鍵產業邀請更多元海內外團隊參與,加速科技雙向交流佈局更龐大的國際合作商機。


(發佈時間:2022-10-14)

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