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吸引外國創新技術來台交流 總獎額逾十萬美金 TIE Award 競賽將於 8 月 7 日截止報名


因應國外競賽團隊需求,總獎金逾10萬美金的TIE Award競賽,日前針對歐洲、北美、中南美洲、亞太、西亞等地區辦理兩場海外線上說明會,吸引不少駐台辦事處線上參與。


2022台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo,TIE),實體展覽將於10月13日至15日在台北世貿一館舉辦,由科技部、中研院、教育部及衛福部共同主辦的未來科技館(FUTEX)也將同步亮相,展出來自相關單位科技領域創研成果,並於展場辦理國際論壇、技術發表、一對一洽商媒合等推廣活動。

聚焦跨國創新技術交流 首屆TIE Award競賽全球徵件 總獎額逾300萬新台幣

科技部與經濟部為促進海外創新技術與台灣科技產業進行交流,今(2022)年首次辦理TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)競賽,總獎額逾300萬新台幣,聚焦AI與AIoT(人工智慧物聯網)、感測器、通訊/衛星、高效節能、智慧製造、自駕車、新能源等創新領域,向全球新創團隊、法人單位及學研機構徵選相關技術與應用。

市調機構集邦科技報告指出,台灣在全球半導體產業中佔有重要地位,2021年半導體產值市占率26%排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別各占全球27%及20%,排名全球第二及第一。

由於不少國外新創與創新技術團隊想與台灣半導體產業合作,因此TIE Award競賽與臺灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、國研院臺灣半導體中心(TSRI)等指標產業單位合作進行徵選、評審,入選團隊將於未來科技館實地展出,並協助和台灣科技大廠交流媒合,促進創新技術與新創團隊落地。

TIE Award競賽將於8月7日截止報名 得獎團隊將可獲得多項行銷資源獎勵 並協助在台落地

主辦單位指出,TIE Award競賽總獎額高達10萬9千美金,將選出10組得獎團隊,第一名獎金為3萬美金、第二名為2萬美金、第三名為1萬美金,特別獎7名分別可獲獎金7千美金。競賽以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」等三大要素作為評分標準,並將邀請創投與半導體產業專家擔任評審。除了競賽獎金之外,得獎團隊還可享有TIE展會海內外行銷資源,包括實體展位及線上展示服務,並與台灣科技大廠進行交流媒合。

為協助海外技術團隊在台落地,得獎團隊將可獲得臺灣科技新創基地(TTA)進駐空間,解決在台拓展業務設點問題,此外也將串接臺灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務資源,讓技術團隊可以在台灣持續進行技術開發與產業鏈結。

提醒有意參加TIE Award競賽的海外新創與技術團隊,將於8月7日截止報名,報名網址為https://reurl.cc/NAKWA5。

●台灣創新技術博覽會(TIE)未來科技館(FUTEX)概要●
活動日期:2022年10月13日至10月15日
活動地點:台北世貿一館
未來科技館官方網站:https://www.futuretech.org.tw/
Facebook粉絲專頁:https://www.facebook.com/futuretech.org.tw
TIE Award競賽線上全英文說明會影片網址:https://youtu.be/qKNGL07pZ9w
TIE Award競賽報名步驟說明影片網址:https://youtu.be/u67f33Bjjyk
TIE Award競賽資訊與報名網址:https://reurl.cc/NAKWA5
TIE Award競賽報名聯繫窗口:
台北市電腦商業同業公會(TCA)葉小姐,Email: chrisy@mail.tca.org.tw
電話:+886-2-25774249 #340

參考網址:TIE Award競賽資訊與報名網址

(發佈時間:2022-07-21)

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