COMPUTEX2025 開放參觀預先登錄

TCA會員企業專訪 -藍摩半導體(Dynacard)




作為全台唯一SIM卡模組組裝廠,藍摩半導體(Dynacard)不僅專注於記憶體產品(如DRAM、Flash模組)、SSD存儲設備以及智慧卡的製造與技術服務,更提供6PIN、8PIN與e-SIM產品,累計生產超過兩億張SIM卡及數千萬張交通卡,擁有三星與海力士等穩定的供應鏈合作夥伴。

為提早布局未來科技趨勢,藍摩積極跨足AIoT、5G與智慧應用,並以差異化策略搶攻AIoT市場。藍摩表示,透過客製化服務,提供針對智慧家居、工業物聯網(IIoT)等領域的專用SIM模組,支援更多元連接功能與高效能低功耗需求。同時整合e-SIM技術,搭配高耐用性記憶體產品,也能為智慧城市、車聯網(V2X)等應用提供高穩定性解決方案。

此外,藍摩認為藉由本地化生產優勢,同時與AI晶片或模組開發商合作,除了可以縮短供應鏈交付時間,也能為AIoT應用提供更靈活的量產方案,及完整的軟硬體生態系統支持。

擁有堅實技術基礎和完整產品線,藍摩將在2025年的COMPUTEX展會上,推出旗下自有品牌Dynac,產品包含記憶體、SSD、MicroSD記憶卡等主流市場產品,正式進軍消費性電子產品市場,結合自身供應商資源及高度專業生產技能,相信將帶給消費者市場帶來新的衝擊及體驗。

據藍摩觀察,隨著AI和5G技術的普及,智慧能連接設備對高效能存儲與通信模組需求激增。加上智慧交通和智慧城市的快速發展,也將帶來對高可靠性e-SIM與存儲產品的需求。然而在中美貿易衝突下,全球供應鏈重組與台灣半導體生態系統的發展為本地廠商創造更多機遇。

未來,藍摩將持續投入技術創新,進一步投資開發支付安全、下一代存儲技術和智慧連接模組,提升產品性能並增強生態系統的相容性。同時加強綠色生產與關注永續發展,期望透過導入環保材料與高效生產流程,吸引更多注重ESG的客戶。鏈結與AI晶片、5G基站及IoT平台供應商的合作,打造跨領域生態聯盟。深化在東南亞、印度、歐洲市場佈局,透過當地合作夥伴拓展業務。

參考網址:藍摩半導體官網

(發佈時間:2024-12-06)

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