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TCA會員企業專訪 - 京碼

京碼公司董事長李俊豪博士現場解說新產品的功能特性

為符合產品日趨輕、薄、短、小的趨勢,各家廠商無不費心在材料、設計、製程技術上追求突破。以雷射微米級蝕刻,雷射微鑽孔技術,雷射微切割技術為三大主要前瞻技術的京碼,憑藉自行設計的控制架構,搭配不同功率與波長雷射,開發出工業界所需精密制程技術,有效提高新競爭技術和良率,降低汙染源和開發新優勢,是台灣難得的高階雷射技術的整合服務提供商。

京碼董事長李俊豪博士表示,光機電這個極具前景和挑戰性的跨領域技術近來受到頗大關注。這一兩年顯著感受到市場需求大增,京碼是高端製造業的整合者,技術含量高,提供有少量多樣需求的日本材料廠商客製化製程,用雷射加工取代傳統切削或模切的方式,具有綠色環保優勢,是有客製化、少量多樣需求的業者的好夥伴。

雷射蝕刻技術可應用於尺寸精微,非接觸,乾蝕刻,高穩定良率,少量多樣的生產需求。因此用在半導體封測技術,顯示器 Micro-LED微米等級加工,薄膜蝕刻,感測器或光學尺等,各式產業皆有需求,,半導體晶片會採用精密的蝕刻技術做出線路,應用在例如感測用的晶片上和生醫晶片,利用雷射蝕刻和雷射焊接之整合製程,進行材料封裝,有效避免化學汙染的可能性。

而京碼的另一項領先技術 - 雷射冷加工,因為非接觸,所以不會產生壓剪應力、內部損傷,對於機能性塑料類可以做到細緻化,微細的鑽孔及切割,可以任意設計圖案而無需模具製作。李俊豪博士透露,「在一些比較niche的領域,例如需要輕薄短小產品的車載市場,便可以在塑料上直接蝕刻線路,大大減輕產品重量,進而在產品的應用考量上,可以有更多更好的進步性或創新性。」

李俊豪博士表示指出,雷射高品質控制法能夠有效取代傳統技術,降低汙染,絕對是未來趨勢所在;而切割鑽孔則需要對雷射工法、和應用材料有一定了解,這些都是京碼的優勢。

綜觀光機電技術應用,門檻和毛利皆偏低的雷射雕刻,競爭者眾,尤其大陸廠商,多在這塊市場搶單廝殺。嗅到風向的京碼,知道只有投入高資本、高技術,轉向精而美的高階精密雷射控制,就有機會走出自己的路,與美國、德國、日本的高階廠商並列。

參考網址:京碼官網

(發佈時間:2018-09-04)

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