2024年度會員系列講座

熱門: 智慧城市  UX  物聯網 

TCA會員企業專訪 - 撼與(Sparkle)



成立超過40年,供應高品質的顯示卡、主機板、Thunderbolt™ 系列外接顯示卡、Docking Station周邊及多樣的ODM解決方案的撼與科技Sparkle Computer,憑藉電腦產業內豐富的經驗,以及強悍的RD團隊,讓Sparkle繼2015年成為 Intel Thunderbolt 發展夥伴後,再次與Intel Arc 顯示卡團隊合作,於2023年正式推出SPARKLE Intel Arc系列顯示卡,並將在台北國際電腦展(COMPUTEX)亮相。

SPARKLE Intel Arc A770 TITAN OC採用Intel A770 晶片,16GB GDDR6,配有三風扇、2.5槽散熱;擁有專利設計(申請中) ThermalSync™技術,無須安裝驅動,即可實時監測顯示卡溫度;而TORN Cooling 使用客製化的AXL風扇方案、底部採用了拋光設計,進一步提升散熱效能。

此外,SPARKLE Intel Arc A750 ORC OC採用Intel A750 晶片,8GB GDDR6,配有雙風扇、2.2槽散熱; ThermalSync™,及TORN Cooling 技術。雙風扇版本為緊緻型的機殼提供無限的配置可能,卻成功保留A750的強悍性能。

而SPARKLE Intel Arc A380 ELF則採用Intel A380 晶片,6GB GDDR6,單風扇、雙槽配置;擁有Intel Arc原生進階Xe媒體引擎及AV1硬體解碼,創造了價格與效能的全新平衡。

SPARKLE表示,不僅僅於止3款顯示卡,SPARKL更全面的產品線囊括:Intel A770/A750系列、A380/A310系列、單槽半高顯示卡以及工業電腦應用方案…。期盼仰賴強悍的開發團隊以及與Intel的密切合作,規劃極為全面的Intel Arc系列產品及完善的後勤體系,不僅可以迅速滿足多樣化的客戶需求,高效率的協助客戶進攻市場,更在美國、歐洲、台灣的RMA設立保修據點,除了滿足終端玩家對於顯示效能的追求,在後勤上也能毫無後顧之憂。


參考網址:撼與科技官網

(發佈時間:2023-05-05)

上一則 下一則
回列表頁
轉寄   列印   分享
照片新聞
大專資服競賽數位人才媒合會 獲企業和求職者肯定
台北市長蔣萬安出席夏日電玩展舞台活動
經濟部技術處邱求慧處長參觀InnoVEX
數發部唐鳳部長:集思廣益找到滿足需求並降低不信任感的解決方案
總統府秘書長林佳龍參觀2023智慧城市展
台北市長蔣萬安為2023智慧城市展台北市願景館揭開序幕
專題報導
影音專區
COMPUTOUR 2023 - COMPUTEX 2023年度創新解決方案速覽 with BC Award
InnoVEX 2023 新世代歐美EV創新論壇
InnoVEX 2023 亞洲智慧移動新未來論壇
InnoVEX 2023 新創競賽:頒獎典禮
InnoVEX 2023 新創競賽:決賽
InnoVEX 2023 元宇宙揭秘論壇