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TCA攜手TPCA,邁向智慧製造工業新世代!

Big Data聯盟與電路板協會設備促進會,共計60位團員前往參訪研華科技及廣運機械。

PCB近年來面對海內外各生產環境限制、勞動力短缺、同業的競爭、綠色製造與終端市場變化所持續帶來的經營挑戰,台商如何維持產業現有優勢,進而再次提升未來競爭力。工研院IEK主任蘇孟宗指出,必須整合台灣整體PCB產業的軟硬體產業,串連產業鏈力量,於製造端的軟硬整合,在生產線上導入巨量資料分析科技與雲端運算等軟實力,建立智慧自動化生產機制。

台北市電腦公會(TCA)攜手台灣電路板協會(TPCA),於本次活動組織Big Data聯盟與電路板協會設備促進會,共計60位團員前往參訪研華科技及廣運機械,從自動化整合與運用、物聯網、嵌入式運算、自動倉儲等智慧製造相關領域的實例進行交流,共同推進台灣生產力4.0產業新機!

『研華科技』為自動化、物聯網、及嵌入式運算等領域之業界傑出代表。研華科技林口智慧園區展示智慧會議室、停車場,也設置了智能建築中控管理系統的即時監控,另也展示了研華相關智慧自動化技術,與工業4.0領域中執行成果。

『廣運機械』瑞芳廠內展示以物流、自動倉儲系統、整廠自動化系統、綠色能源自動化設備系統、捷運閘門及視覺智慧型機器人系統等,顯示其多方領域在自動化應用層面的產業競爭優勢。


(發佈時間:2015-09-11)

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